2021-10-13
一、LTCC基板電路概述低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術是一種集成互連、無源元件和封裝的多層陶瓷制造技術，于 80 年代中期首次在美國推出。隨著科技的不斷進步，現在的電子產品的外觀可以變得更小更薄，但功能更強大。以手機的無線通信行業為例。手...
2025-10-16
本文詳解三維堆疊封裝設計的定義、核心價值與關鍵技術原理，分析其熱管理、對準精度、可靠性測試三大工藝難點及解決方案，結合消費電子、汽車電子、AI 領域案例闡述應用場景，并展望未來發展趨勢，助力了解該技術核心內容。
2025-10-15
本文詳細介紹 PCB 老化測試方法，涵蓋測試原理、核心方法（高溫、高溫高濕、溫度循環、電應力測試）、標準操作流程，解析行業標準與常見問題解決辦法，結合消費電子、汽車電子等案例，幫助讀者掌握 PCB 老化測試技術，保障產品可靠性。
2025-10-13
PCB集成傳感器是指將各種傳感器（如溫度、壓力、濕度、運動傳感器等）直接嵌入或集成到印刷電路板（PCB）中的技術。這種集成方式不僅實現了電子設備的小型化和高性能化，還推動了物聯網、智能家居、醫療設備和工業自動化等領域的快速發展。傳統上，傳感...
2025-10-10
本文深度解析衛星通信高頻板的材料選型邏輯、精密制造工藝與質量驗證體系，結合低軌衛星天線、地面站 LNB 等典型案例，詳解阻抗控制、熱管理等技術難點，助力行業把握高頻板技術發展趨勢。
2025-10-09
本文詳解射頻前端 PCB 布局的核心原則、實操技巧與優化方案，涵蓋 5G / 毫米波場景下的層疊設計、接地策略、抗干擾布局等關鍵內容，解答射頻 PCB 布局常見問題，助力提升電路信號完整性與可靠性。
2025-09-30
本文通俗解讀 SiC 模塊基板的基礎概念、核心能力與制備流程，重點分享它與 PCB 板在新能源汽車、光伏逆變器等場景的協同價值，助力快速看懂 SiC 模塊基板的實用知識。
2025-09-23
印刷電路板作為電子元器件的母體和信號傳輸的樞紐，其制造工藝的精密程度直接決定了最終產品的性能與可靠性。傳統的PCB制造流程，如濕法化學蝕刻，在應對高密度互連、柔性材料和環保要求時，逐漸顯現出其局限性。
2025-09-22
PCB（印制電路板）制造領域中，沉頭孔的加工質量直接影響到整板的機械裝配可靠性和電氣連接穩定性。其中，加工深度的控制更是這一環節的重中之重。深度偏差不僅可能導致螺絲緊固失效、裝配干涉，甚至在高壓、高頻應用場景中引發絕緣失效或信號傳輸問題。因...
2025-09-19
本文聚焦 LTCC（低溫共燒陶瓷）與 HTCC（高溫共燒陶瓷）技術，從原理、工藝流程、核心性能展開深度對比，重點解析兩者在高頻領域的適配性差異，結合 5G/6G 通信、航空航天等場景給出封裝工藝選擇建議，為電子封裝從業者提供實用技術參考。
