2025-08-20

深入探討低損耗 PTFE 基板加工的核心挑戰與解決方案。從材料特性、鉆孔、孔金屬化到線路蝕刻，掌握實現高性能高頻電路板的關鍵工藝技術，保障 5G、雷達應用的信號完整性。

2025-08-19

在現代電子設備向輕量化、折疊化、高可靠性發展的趨勢下，剛撓結合板技術已成為連接創新設計與工程實現的關鍵橋梁。這種將柔性線路板（FPC）與剛性線路板（PCB）通過特定工藝組合而成的復合型電路板，同時具備了柔性與剛性的雙重優勢。然而，在醫療設備...

2025-08-18

一、DIP 封裝的定義與歷史背景DIP（Dual In-line Package） 是一種經典的集成電路封裝形式，其特點是引腳從封裝體兩側平行引出，可直接插入 PCB 板的通孔中焊接。誕生于 1960 年代，曾是微處理器（如 Intel 8...

2025-08-15

本文深入解析LED鋁基板絕緣層材料在熱傳導中的核心作用，探討其導熱機理、性能限制及優化策略，助力提升LED散熱效率與壽命。

2025-08-11

在電子設計領域，PCB 選型指南是工程師規避設計風險、優化產品成本的核心工具。一塊合適的電路板，如同堅實的地基，直接決定了最終產品的性能、可靠性與市場競爭力。本指南旨在提供系統化的 PCB 選擇框架，幫助工程師在紛繁復雜的參數與材料中做出明...

2025-08-07

?在高速、高密度電子設備的設計與制造中，PCB 疊層結構優化是決定其電氣性能、信號完整性、電源完整性、熱管理能力乃至最終可靠性的關鍵環節。它遠非簡單的層壓板堆疊，而是涉及材料科學、電磁場理論、熱力學和精密制造工藝的復雜系統工程。通過精心規劃銅箔層、介質層的排列順序、厚度選擇以及材料屬性匹配，工程師能夠有效控制阻抗、降低串擾、管理熱量并優化電磁兼容性（EMC），為現代電子產品奠定堅實的物理基礎。

2025-08-06

在高速數字電路和高速串行通信領域（如 PCIe, USB, DDR, HDMI, SATA 等），差分信號布線規則是保證信號完整性 (SI)、抑制電磁干擾 (EMI) 以及提升系統可靠性的核心技術基石。與傳統的單端信號相比，差分信號利用一對...

2025-08-05

隨著 5G 基站、自動駕駛雷達和 AI 芯片的爆發式增長，毫米波 PCB 設計面臨前所未有的阻抗匹配挑戰。當工作頻率突破 28GHz、信號傳輸速率超過 100Gbps 時，0.5Ω 的微小阻抗偏差就可能導致 30% 以上的信號衰減。本文將用...

2025-08-04

PCB 焊接缺陷的挑戰在電子制造中，PCB 焊接缺陷是導致產品失效的主要根源。這些缺陷不僅影響產品可靠性，還可能導致高昂的返工成本。根據 IPC-A-610 標準，焊接缺陷占電子組裝失效的 60% 以上。本文針對虛焊、橋連、立碑、空洞和冷焊...

2025-08-01

在 5G 通信迅猛發展以及雷達技術持續革新的當下，微波高頻板作為關鍵載體，其性能優劣直接關乎信號傳輸的質量與穩定性。相位零漂移技術作為保障信號保真的核心要素，正逐漸成為行業焦點。本文將深入探討微波高頻板在 5G 與雷達應用場景中，相位零漂移...