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愛彼電路·高精密PCB電路板研發生產廠家

微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

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PCB產品中心

為什么選擇我們?

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    十年以上的PCB研發及PCB生產團隊,主要專注于高頻電路板、IC封裝基板、半導體測試板、高速電路板、HDI多層板、混壓電路板、軟硬結合電路板等。

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    視客戶為永遠的伙伴,共同發展。無論客戶大小,只挑信譽,不挑客戶,竭盡全力為客戶解決相關技術難題。

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  • 用料扎實

    選用品牌PCB板材:臺灣南亞,臺耀,聯茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺靈,Taconic。常備庫存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。

  • 快捷交貨

    支持雙面線路板加急打樣、多層線路板加急生產、HDI線路板加急生產。先進的ERP跟蹤管理系統,交期領先于業內,平均準時交貨率超過95%。

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    嚴謹的PCB品質管控體系,有效保障PCB產品性能,可按客戶要求選擇IPC-A-610G 3級標準管控。推行PDCA管理循環,做客戶最信賴的合作伙伴。

OUR INDUSTRY

應用領域

公司先后與全球超過1,0000家高科技研發、制造和服務企業進行合作,產品應用于通信、工控、軌道交通、醫療電子、計算機及外設、半導體、汽車電子等領域,資源遍及全球三十多個國家和地區。

  • 232025-09
    激光直寫技術:激光剝蝕工藝在PCB加工中的創新應用
    印刷電路板作為電子元器件的母體和信號傳輸的樞紐,其制造工藝的精密程度直接決定了最終產品的性能與可靠性。傳統的PCB制造流程,如濕法化學蝕刻,在應對高密度互連、柔性材料和環保要求時,逐漸顯現出其局限性。....
  • 222025-09
    PCB沉頭孔加工深度控制技術:精準至微米的工藝核心與行業新挑戰
    PCB(印制電路板)制造領域中,沉頭孔的加工質量直接影響到整板的機械裝配可靠性和電氣連接穩定性。其中,加工深度的控制更是這一環節的重中之重。深度偏差不僅可能導致螺絲緊固失效、裝配干涉,甚至在高壓、高頻應用場景中引發絕緣失效或信號傳輸問題。因.......
  • 192025-09
    LTCC 與 HTCC 技術對比:高頻領域封裝工藝的選擇與應用
    本文聚焦 LTCC(低溫共燒陶瓷)與 HTCC(高溫共燒陶瓷)技術,從原理、工藝流程、核心性能展開深度對比,重點解析兩者在高頻領域的適配性差異,結合 5G/6G 通信、航空航天等場景給出封裝工藝選擇建議,為電子封裝從業者提供實用技術參考。....
  • 182025-09
    飛針測試與 AOI 協同:PCB 測試降本 30% 的實際案例
    在競爭激烈的電子制造領域,PCB測試已成為成本控制的關鍵戰場。許多企業深陷兩難困境:為打樣產品使用AOI,高昂的專用治具費用可能占據單批次總成本的50%以上;為量產產品采用飛針測試,極低的效率又嚴重卡住產能瓶頸。破局之道在于協同而非取舍。飛.......
  • 082025-09
    沉銀板防氧化技術前沿:創新工藝與行業應用指南
    沉銀技術演進與當代價值沉銀工藝在 PCB 制造領域占據重要地位,其發展歷程經歷了三個主要階段:從最初的簡單銀鹽置換反應,到添加有機添加劑的改進工藝,再到現在的納米級防護技術。根據國際電子制造聯盟統計,2023 年全球采用沉銀工藝的 PCB .......
  • 272025-08
    激光直接成像(LDI)技術行業應用白皮書:驅動PCB產業邁向數字化制造新紀元
    本文從制造商視角深入分析激光直接成像(LDI)技術的行業應用現狀與發展趨勢,探討LDI技術在5G通信、IC載板、汽車電子等領域的實施效果與運營效益,為PCB制造業提供技術升級參考。....
  • 152025-09
    聚四氟乙烯 PCB 加工難點全解析:從材料特性到工藝突破
    在 5G 毫米波通信、雷達系統和高端服務器等高頻領域,聚四氟乙烯(PTFE)憑借介電常數低至 2.0-2.5、介電損耗小于 0.001 的卓越性能,成為 PCB 基材的 “黃金選擇”。然而,這種被稱為 “塑料王” 的高性能材料,卻因表面能極.......
  • 092025-09
    選擇性焊接技術:現代電子制造的精益工藝
    在電子制造領域,焊接技術一直是確保電路板組件(PCBA)可靠性與性能的核心工藝之一。隨著電子產品向小型化、高密度和多功能化發展,傳統波峰焊和回流焊技術已難以滿足所有應用場景的需求。選擇性焊接技術(Selective Soldering Te.......
  • 052025-09
    高頻微波電路板工藝突破:解決毫米波頻段量產難題
    行業痛點:毫米波電路板量產良率瓶頸在當前 5G 毫米波設備量產過程中,高頻微波電路板的平均良率普遍低于 60%,成為制約行業發展的關鍵因素。....