2025-06-16

解析高速電路板設(shè)計(jì)在 6G 通信中的材料創(chuàng)新與頻段適配難題，深度解讀碳?xì)錁?shù)脂、改性聚苯醚等低損耗基材（Dk<2.5, Df<0.001）的工程應(yīng)用，及太赫茲頻段（0.1-3THz）下的阻抗控制（±1Ω）與串?dāng)_抑制方案。呈現(xiàn)國(guó)產(chǎn)企業(yè)在超大規(guī)模 MIMO 天線集成與硅光模塊互連技術(shù)的突破，助力 6G 基站與衛(wèi)星通信設(shè)備實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)的低損耗傳輸，推動(dòng)高頻高速材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程與產(chǎn)業(yè)化落地。

2025-06-16

量子計(jì)算高速電路板設(shè)計(jì)的低溫技術(shù)攻堅(jiān)與工程實(shí)踐一、量子計(jì)算對(duì)高速電路的極端環(huán)境挑戰(zhàn)在量子計(jì)算領(lǐng)域，高速電路板設(shè)計(jì)面臨著4K 低溫環(huán)境與量子比特信號(hào)完整性的雙重考驗(yàn)。量子芯片的超導(dǎo)量子比特工作溫度低至4.2K（-268.95℃），傳統(tǒng) PCB...

2025-06-13

當(dāng)芯片制程邁入 3nm 時(shí)代，IC 封裝基板設(shè)計(jì)成為解決信號(hào)完整性、熱管理和空間壓縮的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。通過(guò)高密度布線（線寬≤8μm）、異構(gòu)集成和先進(jìn)散熱結(jié)構(gòu)，現(xiàn)代基板在指甲蓋面積內(nèi)承載萬(wàn)億次數(shù)據(jù)交換，支撐 AI 算力爆發(fā)式增長(zhǎng)。

2025-06-12

特種印制電路板可是電子工業(yè)里超重要的一環(huán)，在 5G 通信、航空航天這些高大上的領(lǐng)域，缺了它還真不行。和普通的 PCB 比起來(lái)，它主要在三個(gè)關(guān)鍵地方實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破 —— 高頻信號(hào)傳輸、高導(dǎo)熱金屬基集成，還有剛?cè)峤Y(jié)合的三維設(shè)計(jì)。

2025-06-11

在電子設(shè)備迭代升級(jí)的浪潮下，特種電路板制造工藝持續(xù)突破技術(shù)瓶頸，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的應(yīng)用需求，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能與品質(zhì)的雙重躍升。

2025-06-10

在電子設(shè)備向高密度、高功率方向演進(jìn)的今天，PCB 陶瓷電路板?憑借其顛覆性的材料特性，正在重塑電子封裝的技術(shù)邊界。這種以氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）等陶瓷材料為基底的電路板，不僅突破了傳統(tǒng) FR4 基板的性能瓶頸，更在散熱、高頻穩(wěn)定性和極端環(huán)境適應(yīng)性上展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢(shì)。

2025-06-10

本文解析PCB陶瓷電路板的三大核心工藝（HTCC/LTCC/DPC）、四代材料性能演進(jìn)及在5G/電動(dòng)汽車/航天的應(yīng)用，并展望三維集成與智能基板的未來(lái)趨勢(shì)。

2025-06-09

本文系統(tǒng)闡述多層陶瓷電路板的材料組成、設(shè)計(jì)要點(diǎn)、生產(chǎn)流程、可靠性測(cè)試及市場(chǎng)趨勢(shì)，解析LTCC與HTCC差異，展示其在5G、功率模塊與航空航天中的應(yīng)用前景，論證多層陶瓷電路板對(duì)高頻、高散熱電子系統(tǒng)的重要價(jià)值。

2025-06-06

本文詳解KB6160板材核心參數(shù)：涵蓋介電常數(shù)4.58、玻璃化溫度135℃、Z軸膨脹系數(shù)等關(guān)鍵指標(biāo)，分析其在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，并提供選型與加工指南。

2025-06-05

在智能手機(jī)的方寸之間，導(dǎo)線蜿蜒穿梭。HDI（高密度互連）技術(shù)通過(guò)微孔與超細(xì)線路的精密折疊，將曾經(jīng)平鋪的電路宇宙壓縮成立體迷宮。 這項(xiàng)突破物理極限的微互聯(lián)工藝，正成為5G、AI芯片與可穿戴設(shè)備的性能引擎。 一、HDI的技術(shù)革命本質(zhì)HDI工藝的...