聚四氟乙烯在5G時(shí)代將取代FR-4成為PCB板最佳基材。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)閷?duì)于低頻的印刷電路板(PCB)基材來(lái)講，多采用酚醛樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂，應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品是玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂F(xiàn)R-4。而在高頻電路中，這些傳統(tǒng)PCB基材會(huì)讓信號(hào)“失真”。目前覆銅板廠商通過(guò)樹(shù)脂改性、玻璃纖維改性、調(diào)整PCB介質(zhì)布層來(lái)對(duì)基板進(jìn)行改性，使其能滿足高頻電路的需求。目前商業(yè)化的有機(jī)高頻基板主要包括：聚四氟乙烯(PTFE)/陶瓷填料基材、烴類熱固性材料/陶瓷材料基材、熱性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等。覆銅板在5G產(chǎn)業(yè)鏈處于上游位置，為PCB提供基板材料，以此構(gòu)成5G基站。聚四氟乙烯樹(shù)脂在高頻覆銅板中的成本占比為40%，并且在高頻高速的工作狀況下其介電損失能夠滿足5G基站的要求，商業(yè)潛力巨大。