由于高頻RF（射頻）和PA（功率放大器）等大功率電子元件對散熱能力有更高的要求，業(yè)界開始引入將銅塊嵌入PCB的制造工藝，這被稱為嵌入式銅板。 。同時，為了節(jié)省高頻材料的材料成本，僅將射頻電路部分設(shè)計為與高頻材料混合使用，目前，大多數(shù)產(chǎn)品同時結(jié)合兩種工藝。疊層后嵌入單面電路制作后的高頻材料和散熱銅塊。同時，還需要對散熱銅塊進行加工，以產(chǎn)生相應(yīng)的功率放大器元件放置槽，當(dāng)涉及大電流線圈板時，對散熱性能有很高的要求。

通常，為了滿足散熱要求，將銅塊嵌入到PCB中。現(xiàn)有的銅嵌入PCB包括銅塊和帶銅槽的PCB核心板。銅塊埋在銅槽中，PCB芯板和銅塊的上表面通過薄膜與銅箔層連接。在嵌入式銅板中，如果銅塊和銅槽的尺寸相同，則銅塊的側(cè)壁與PCB核心板之間沒有膠水填充，銅塊與PCB核心板之間的附著力為尺寸小，銅塊容易掉落，為了提高銅塊與PCB核心板之間的附著力，直埋銅塊的尺寸通常需要比銅插入槽的尺寸略小，也就是說，銅塊的側(cè)壁與銅槽的側(cè)壁之間的間隙是匹配的，使得膜可以在填充期間填充銅塊的側(cè)壁與銅插入槽的側(cè)壁之間的間隙。壓制工藝，以提高銅塊與PCB芯板之間的附著力。即使這樣，如果對銅塊進行單面壓制，即用薄膜壓制銅塊的頂面，并且銅塊的底面暴露，則銅塊的裸露的底面也沒有。支持。僅依靠頂部薄膜的粘合力和間隙中的粘合劑，銅塊很容易松動和脫落。同時，由于銅塊的側(cè)壁與銅插入槽的側(cè)壁之間的間隙是匹配的，因此在壓制過程中膠被擠入該間隙中，這可能導(dǎo)致銅塊水平移動并移動。偏離中心位置。