2021-04-16
1.Warp與Fill： 經向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。2.橫料與直料： 多層板開料時將Panel長方向與大料長方向共同的稱為直料；將Panel長方向與大料短方向共...
所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，進步抗攪擾能力；降低壓降，進步電源功率；與地線相連，還能夠減小環路面積。敷銅方面需求留意那些問題： 1．假如PCB的地較多，有...
、用銅皮作導線通過大電流時銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考。“由于敷銅板銅箔厚度有限,在需要流過較大電流的條狀銅箔中,應考慮銅箔的載流量問題. 仍以典型的0.03mm 厚度的為例,如果將銅箔作為寬為W(mm),長度為L(m...
2021-03-26
軟硬結合板很可能成為新手在新技術開拓道路上的一個陷阱。因此，了解如何制造柔性電路以及軟硬結合板是非常明智的。這樣，我們可以輕松找設計中的錯誤隱患，防患于未然。現在，讓我們認識一下做這些板子需要哪些基礎材料。基底和保護層薄膜首先，我們來考慮一...
本實用新式牽涉到電路板制作領域，尤其牽涉到一種電路板AD膠壓合軟硬接合結構。環境技術：隨著電子產品的輕、薄、短、小、智能化、多功能要求，傳統純一的硬制印刷板或軟制印刷板已沒有辦法滿意要求，而認為合適而使用“硬板+連署器+軟板”形式雖能解決線...
本實用新型涉及PCB技術領域，尤其涉及多階HDI軟硬結合板結構，其包括有軟板，軟板上依次設有不流動粘結片、覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板包括有芯板層和覆銅層，不流動粘結片開設有軟板窗口，覆銅芯板上的覆銅層上開設有與環形隔離槽，覆銅層由環形...
FPCB板是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性FPC的適應力的新型印刷線路板。據軟硬結合板廠小編了解，軟硬結合板由于特殊的優點受到了醫療與軍事設備生產商的青睞。 1、軟硬結合板的分類 可區分為軟硬復合板與軟硬結合板兩大類產品，差別在于軟...
2021-03-18
摘要很多針對半導體和集成電路 (IC) 封裝的熱度量的范圍介于 θja 至 Ψjt之間。 通常情況下，這些熱度量被很多 用戶錯誤的應用于估計他們系統中的結溫。 本文檔描述了傳統和全新的熱度量，并將它們應用于系統級結溫 估算方面。1 Thet...
2021-03-17
1. 前言Mole定律作為電子制作產業鏈的金科玉律，一直矗立于科學技術進展的最前沿，給整個兒電子制作產業鏈指清楚十分清楚的趨勢，可以說厚澤萬物。但近些年，因為IC制作過程中運用的光刻技（Photolithography）相對于Mole定律顯...
2021-03-06
一，什么是HDI電路板?HDI：high Density interconnection的簡稱，高密度互連，非機械鉆孔，微盲孔孔環在6mil以下，內外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的多層板制作方式稱之為HDI...
