一，什么是HDI電路板?

HDI：high Density interconnection的簡稱，高密度互連，非機械鉆孔，微盲孔孔環在6mil以下，內外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的多層板制作方式稱之為HDI板。

盲孔：Blind via的簡稱，實現內層與外層之間的連接導通

埋孔：Buried via的簡稱，實現內層與內層之間的連接導通

盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機（UV）。

二．HDI電路板板料 

1.HDI電路板板料有RCC,LDPE,FR4

RCC:Resin coated copper的簡稱，涂樹脂銅箔。RCC是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹脂組成的，其結構如下圖所示：（厚度>4mil時使用）

RCC的樹脂層，具備與FR一4粘結片(Prepreg)相同的工藝性。此外還要滿足積層法多層板的有關性能要求，如：

(1)高絕緣可靠性和微導通孔可靠性；

(2)高玻璃化轉變溫度(Tg)；

(3)低介電常數和低吸水率；

(4)對銅箔有較高的粘和強度；

(5)固化后絕緣層厚度均勻

同時，因為RCC是一種無玻璃纖維的新型產品，有利于激光、等離子體的蝕孔處理，有利于多層板的輕量化和薄型化。另外，涂樹脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，容易加工。

三，什么是一階,二階PCB電路板？

這個一階，二階就是指打激光孔的次數，PCB芯板壓合幾次，打幾次激光孔！就是幾階。如下所示

1，.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射鉆孔，這是一階 ，如下圖所示：

2，壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射鉆孔這是二階。主要就是看你鐳射的次數是幾次，就是幾階了。

二階就分疊孔與分叉孔兩種。

如下圖是八層二階疊孔板，是3-6層先壓合好，外面2，7兩層壓上去，打一次鐳射孔。再把1，8層壓上去再打一次鐳射孔。就是打兩次鐳射孔。這種孔因為是疊加起來的，工藝難度會高一點，成本就高一點。

如下圖是八層二階交叉盲孔板，這種加工方法與上面八層二階疊孔一樣，也需要打兩次鐳射孔。但鐳射孔不是疊在一起的，加工難度就少很多。

三階，四階就依次類推了。我這樣說，大家能明白了嗎？