2019-06-21
多層PCB軟硬接合板布局的一般原則和布線PCB設計者在電路板布線過程中需要遵循以下一般原則：主要內容如下：(1)元器件印刷線間距的設置原則。不同網絡之間的間距約束是電氣絕緣、制造工藝和元器件之間間隔的設置原則。尺寸等因素決定。例如，如果芯片...
到目前為止，幾乎所有的FPC制造工藝都是采用減法(蝕刻法)進行的。根據Cabor技術，銅箔通常是光刻法形成耐蝕層的起始材料，銅箔表面被從銅表面去除形成電路導體。由于腐蝕過程中存在著側面腐蝕等問題，蝕刻法存在微電路加工的局限性。然后用飛濺法在...
工業的快速發展對電子工業既是機遇，也是挑戰。PCBA工廠的PCB空白板通過SMT的最后一塊，再經過浸插的全過程，簡稱PCBA。這是我國普遍采用的一種書寫方法。如今，電子產品呈現出小型化、輕量化和多功能的特點，對電路板提出了更嚴格的要求。為了...
隨著人類對生活環境要求的不斷提高，PCB生產過程中所涉及的環境問題越來越受到重視。為什么要對PCB表面進行特殊處理？PCB表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電性能。由于空氣中的銅易氧化，氧化銅層對焊接產生很大影響，容易形成假焊，嚴重會...
根據預定的設計，由印刷電路、印刷元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印刷電路。下面介紹PCB板的生產工藝。單面硬質印制板：單面銅板沖裁(刷洗、干燥)鉆孔或打孔絲印線防腐圖案或使用干膜固化修補板防腐印刷材料、干刷清洗、干網印刷電阻焊圖案(常用綠油...
PCB生產工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術進步與不同而不同和變化著。同時也隨著PCB制造商采用不同工藝技術而不同的。可以采用不同的生產工藝流程與工藝技術來生產出相同或相近的PCB產品來。傳統的單、雙、多層板的生產工藝流程仍然是PC...
隨著電子產品小型化和稀薄化的發展趨勢，電子產品中的許多電路板采用SMT制造技術，即表面貼裝技術，即所有電子元器件都與電路板表面結合在一起，不需要像以前那樣，通過電路板上保留的孔將其插入，然后從背面焊接。SMT技術使電路板的生產過程更加自動化...
高精確HDI線路板rmw埋、盲孔技術在現今的PCB板產業進展中顯的越來越關緊。高精密度是指線路板制造的“線細、孔小、線寬窄、板薄”的最后結果定然帶來精密度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規定出產出O.16-0.24mm為符合標準，...
由于HDI板適應了高集成度集成電路和高密度互連裝配技術的發展，將PCB制造技術推向了一個新的水平，成為PCB制造技術的最大熱點之一！在各種PCB CAM生產中，從事CAM生產的人員一致認為HDI移動電話板形狀復雜、布線密度高、生產難度大、難...
印制板制造廠排放的低濃度清洗廢水和高濃度廢液濃度差別很大，相應的處理方法也有很大差異。因此，對印制板廢水管的末端處理、第一次廢水的收集和不同性質的單獨處理，避免了相互干擾，增加了印刷電路板廢水處理的難度。印制板廠產生的廢水很大，主要污染成分...
