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PCB技術(shù)

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[軟硬結(jié)合板廠家]電路板AD膠壓合軟硬結(jié)合結(jié)構(gòu)的制作方法
2021-03-26
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本實(shí)用新式牽涉到電路板制作領(lǐng)域,尤其牽涉到一種電路板AD膠壓合軟硬接合結(jié)構(gòu)。
環(huán)境技術(shù):

隨著電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小、智能化、多功能要求,傳統(tǒng)純一的硬制印刷板軟制印刷板已沒有辦法滿意要求,而認(rèn)為合適而使用“硬板+連署器+軟板”形式雖能解決線路立體組裝,但因連署器的存在對空間節(jié)省性,電氣靠得住性及信號完整性表達(dá)欠佳,于是具有硬板剛性及軟板彎折性能的軟硬接合板應(yīng)運(yùn)而生。

軟硬接合印制板因?yàn)榇蠹医佑|的都比較晚,所以在出產(chǎn)或運(yùn)用常常常會由于辦法不合適造成兩者兩地相連處顯露出來斷開,造成整個兒PCB顯露出來開路沒有辦法正常辦公。為改善此問題,我們在兩地相連處施行了點(diǎn)膠處置,但點(diǎn)膠的速率及效果都不是尤其良好,速率低,效果差,良率低,外觀較為不好看。
技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新式供給了一種電路板AD膠壓合軟硬接合結(jié)構(gòu),以解決現(xiàn)存技術(shù)中軟硬接合在安裝彎折時易在兩地相連處斷開的問題。

為解決上面所說的問題,作為本實(shí)用新式的一個方面,供給了一種電路板AD膠壓合軟硬接合結(jié)構(gòu),涵蓋由上至下順次連署的第1遮蓋膜、PI覆銅板層和第二遮蓋膜,電路板AD膠壓合軟硬接合結(jié)構(gòu)還涵蓋第1FR4板層、第二FR4板層、第三FR4板層和第四FR4板層,所述第1FR4板層經(jīng)過第1AD膠層粘附在所述第1遮蓋膜的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層的一側(cè),所述第二FR4板層經(jīng)過第二AD膠層粘附在所述第1遮蓋膜的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層的一側(cè),所述第三FR4板層經(jīng)過第三AD膠層粘附在所述第二遮蓋膜的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層的一側(cè),所述第四FR4板層經(jīng)過第四AD膠層粘附在所述第二遮蓋膜的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層的一側(cè),所述第1FR4板層與所述第二FR4板層之間具備第1空隙,所述第三FR4板層與所述第四FR4板層之間具備第二空隙,所述第1空隙與所述第二空隙的寬度對等,所述第1空隙與所述第二空隙的位置對應(yīng)。

本實(shí)用新式僅需求按層序直接壓拼湊即可,不必再做點(diǎn)膠的動作,因?yàn)檫@個結(jié)構(gòu)非常簡單,這個之外第1和第二遮蓋膜認(rèn)為合適而使用整板貼合,因此防止了安裝彎折時在兩地相連處顯露出來開路的問題,且本實(shí)用新式制造流程較為簡單,適應(yīng)批量出產(chǎn)操作。

附圖解釋明白

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圖1表示意思性地示出了本實(shí)用新式的結(jié)構(gòu)概況圖。

圖1表示意思性地示出了本實(shí)用新式的結(jié)構(gòu)概況圖。

圖中附圖標(biāo)記:1、第1遮蓋膜;2、PI覆銅板層;3、第二遮蓋膜;4、第1FR4板層;5、第二FR4板層;6、第三FR4板層;7、第四FR4板層;8、第1AD膠層;9、第二AD膠層;10、第三AD膠層;11、第四AD膠層。

具體實(shí)行形式

以下接合附圖對本實(shí)用新式的實(shí)行例施行周密解釋明白,不過本實(shí)用新式可以由權(quán)益要求框定和遮蓋的多種不一樣形式實(shí)行。

經(jīng)過我們對軟硬接合印制板的不斷研討發(fā)覺,可以利用撓性印制電路板的粘結(jié)材料(AD膠)來制造軟硬接合印制電路板,這么可以徹底消弭接合處線路出現(xiàn)裂縫造成開路的風(fēng)險,這對軟硬接合板的批量加工,將是一件十分關(guān)緊的技術(shù)打破。

本實(shí)用新式供給了一種電路板AD膠壓合軟硬接合結(jié)構(gòu),涵蓋由上至下順次連署的第1遮蓋膜1、PI覆銅板層2和第二遮蓋膜3,電路板AD膠壓合軟硬接合結(jié)構(gòu)還涵蓋第1FR4板層4、第二FR4板層5、第三FR4板層6和第四FR4板層7,所述第1FR4板層4經(jīng)過第1AD膠層8粘附在所述第1遮蓋膜1的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層2的一側(cè),所述第二FR4板層5經(jīng)過第二AD膠層9粘附在所述第1遮蓋膜1的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層2的一側(cè),所述第三FR4板層6經(jīng)過第三AD膠層10粘附在所述第二遮蓋膜3的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層2的一側(cè),所述第四FR4板層7經(jīng)過第四AD膠層11粘附在所述第二遮蓋膜3的遠(yuǎn)離所述PI覆銅板層2的一側(cè),所述第1FR4板層4與所述第二FR4板層5之間具備第1空隙,所述第三FR4板層6與所述第四FR4板層7之間具備第二空隙,所述第1空隙與所述第二空隙的寬度對等,所述第1空隙與所述第二空隙的位置對應(yīng)。

加工時,僅需求依照圖1所示的層序直接壓拼湊即可,不必再做點(diǎn)膠的動作,與現(xiàn)存技術(shù)中的軟硬接合印制板相形,因?yàn)檫@個結(jié)構(gòu)非常簡單。這個之外,本實(shí)用新式的結(jié)構(gòu)中沒有不流動PP,第1和第二遮蓋膜整板貼合而不是部分貼合,因?yàn)檫@個,第1和第二遮蓋膜與粘接材料沒有兩地相連的地方,因此使線路所有被第1和第二遮蓋膜盡力照顧起來,因此防止了安裝彎折時在兩地相連處顯露出來開路的問題,且本實(shí)用新式制造流程較為簡單,適應(yīng)批量出產(chǎn)操作。

以上所述僅為本實(shí)用新式的優(yōu)選實(shí)行例罷了,并無須于限止本實(shí)用新式,對于身手域的技術(shù)擔(dān)任職務(wù)的人來說,本實(shí)用新式可以有各種更改和變動。凡在本實(shí)用新式的神魂和原則之內(nèi),所作的不論什么改正、等同調(diào)換、改進(jìn)等,均應(yīng)里面含有在本實(shí)用新式的盡力照顧范圍之內(nèi)。