2021-11-09
說到陶瓷，一般人就很容易的聯想到磁磚、陶瓷器皿、浴缸、或是景陶瓷藝術品，這些通稱為傳統陶瓷。而對于被動元件的基板，它們屬于精細陶瓷（Fine Ceramics）。采用高純度無機材料為原料，經過精確控制化學組成及均勻度，再經過一定方式成形，最...
2021-11-08
隨著科技的飛速發展，汽車圈最流行的詞匯，自動駕駛輔助系統一定是名列前茅，而自動駕駛中的核心硬件之一——激光雷達，也是多次被各汽車企送上熱搜榜成為業界關注的焦點。激光雷達被認為是L3級以上級別自動駕駛必備的傳感器。激光雷達具有測量距離遠、角度...
陶瓷PCB激光加工設備的應用主要用于切割和鉆孔。由于激光切割具有更多的技術優勢，因此被廣泛應用于精密切割行業。下面我們就來看看激光切割技術在PCB中的應用優勢體現在哪里。激光加工陶瓷基板PCB的優勢及分析陶瓷材料具有良好的高頻和電性能，并具...
2021-11-05
在商業上應用的玻璃基板，其主要厚度為0.7 mm及0.5m m，且即將邁入更?。ㄈ?.4mm）厚度之制程?；旧?，一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板，分別供作底層玻璃基板及彩色濾光片（COLOR FILTER）之底板使用。一般玻璃...
一、什么是無鹵基材無鹵素基材：在化學元素周期表中，周期系ⅦA族元素指鹵族元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At）。按照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆...
2021-11-04
半導體是指在常溫下電導性能介于導體和絕緣體之間的材料。半導體應用于集成電路、消費電子、通訊系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域。例如，二極管是由半導體制成的器件。半導體生產過程如下：包括晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。半導體封...
半導體技術的進步推動了相控陣天線在整個行業的普及。早在幾年前，軍事應用中已經開始出現從機械轉向天線到有源電子掃描天線(AESA)的轉變，但直到最近，才在衛星通信和5G通信中取得快速發展。小型AESA具有多項優勢，包括能夠快速轉向、生成多種輻...
2021-10-28
在同一個基片上用蒸發、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。按無源網路中元件參數的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數和分布參數兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波...
2021-10-27
1.薄膜電路工藝通過磁控濺射、圖案化光刻、干濕法蝕刻、電鍍增厚等工藝，在陶瓷基板上制作出超細線條線路路圖形。在薄膜工藝中，在薄膜電路工藝的基礎上，通過磁控濺射對陶瓷表面進行金屬化處理，通過電鍍使銅層和金層的厚度大于10微米以上。即DPC（D...
2021-10-26
1、什么是軟硬結合板？剛撓結合板，是指軟板和硬板的相結合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點。而且剛撓結合板還具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應力環境中生存。由于多種材料的混合...
