2021-10-25
測試過程是在IC組裝后對組裝產品的電氣功能進行測試，以確保IC在出廠時的功能完整性，并將已測的產品根據其電性功能進行分類，作為IC不同等級的評估依據。最后對產品做外觀檢驗操作。電氣功能測試是...
2021-10-22
對于小孔加工來說，它是高密度HDI線路板制作的生命體。如果沒有好的小孔加工品質，就談不上高密度電路板。因此，要探討這樣的技術，當然必須對小孔的加工品質作一個概略性的探討。一般來說，孔成形工藝質量的好壞有一些基本指標，如孔內清潔、孔型順暢...
HDI(High Density Interconnection）中文意為高密度互連，通常以線路密集度高，且線路較普通PCB細為特點，而且存在微孔（俗稱盲孔，孔徑<125um)之多層高精密度印刷線路板。 HDI的疊構俗稱線路板壓合增層...
2021-10-21
切片技術是切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結構情況最常用的制樣分析手段。PCB線路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根...
陶瓷電路板實際上是以電子陶瓷為基本材料，可以做成各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出。在介電常數和介電損耗低、熱導率高、良好的化學穩定性以及與元件的熱膨脹系數相似等優點也非常顯著。陶瓷電路板的生產將采用LAM技術，即激光快...
2021-10-20
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AIN）陶瓷基板表面（單面或雙面）的特殊工藝板。由于制成的超薄復合基板具有優良的電絕緣性能、有高導熱性、優良的軟纖焊性和高的附著的強度，可以像普通PCB板一樣能蝕刻成各種圖案，...
陶瓷金屬化產品和市面上普通的pcb板的競爭已經趨于白熱化，現在我們就拿市面上最常見的pcb板和陶瓷金屬化產品進行比較，普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質大多數為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質，粘合劑通常是酚醛...
2021-10-19
印制板中的阻焊工藝是絲網印刷后帶有阻焊層的印制板。 用照相母版覆蓋印制板上的焊盤，使其在曝光時不會受到紫外線的照射，并且經過紫外線照射后阻焊保護層更牢固地附著在印制板表面，焊盤不會暴露在 紫外光線。 光照射可以暴露銅焊盤，以便在熱風整平過程...
2021-10-18
1.氧化鋁氧化鋁基板是電子行業最常用的基板材料。與大多數其他氧化物陶瓷相比，在機械、熱學和電學性能方面，它具有較高的強度和化學穩定性，并且原料豐富。它適用于各種技術制造和不同的形狀。石材氧化鋁基板已經可以在三個維度上進行定制。2.氧化鈹它比...
2021-10-15
HDI板是PCB板中最精密的電路板，其制板工藝也是最復雜的。其核心步驟主要包括高精度印制電路的形成、微通孔的加工、表面和孔的電鍍。接下來，我們來看看HDI PCB制版中的這些核心步驟。1.超精細電路加工隨著科學技術的發展，一些高科技設備越來...
