2022-01-14
鋁基覆銅板作為PCB鋁基板制造中的基板材料，對PCB鋁基板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，PCB鋁基板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大...
FPC板是一種具有圓柱形或矩形形狀的PCB，可以根據其應用的要求改變其尺寸。該標準將FPC分為兩類：剛性型和柔性型。剛性型FPC有助于機械連接零件，但不能彎曲。柔性FPC是一種可以承受彎曲力的雙面PCB。此外我們主要將其用于電氣互連應用。F...
2022-01-12
毫米波頻段的設計應用一度被認為是不切實際，或者在大家印象中是只有軍方才能用得起的高大上的技術。但是，近年來隨著第五代新型（5G NR）無線網絡和77 GHz汽車雷達的普及，毫米波應用也逐漸變得越來越普遍，毫米波頻率信號完全可以通過高集成的印...
2022-01-10
PCB電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板（PCB）是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之...
2022-01-06
PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學性能均不相同，壓合在一起后必然會產生熱應力殘留，導致變形。同時在PCB的加工過程中，會經過高溫、機械切削、濕處理等各種流程，也會對板件變形產生重要影響，總之可以導致PCB板變形的原因復...
2022-01-04
目前高速電路電源完整性面臨著低電壓供電的芯片集成度越來越高，PCB設計向高速高密度發展，PDN去耦電容優化難度增加，大電流下的電熱協同分析等各種挑戰。為了能夠保證系統的穩定運行，為芯片提供穩定的電源和電流，提高電源質量，降低系統的總體電源阻...
2021-12-30
在 IP 集成期間出現在芯片、封裝和PCB線路板級別的問題以信號完整性 (SI) 和電源完整性 (PI) 問題的形式在所有三個域中相互作用。信號完整性問題包括時序效應（源自隨頻率上升而惡化的邊緣速率受損的抖動）以及電磁干擾 (EMI) 等幅...
2021-12-24
5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI、物聯網等領域最為有效...
2021-12-08
電子通訊產品發展經歷了 1G、2G、3G、4G等幾個階段，目前正邁向第 5 代通訊產品階 段，作為第5代電子通訊，與 4G 相比，5G 在峰值速率、頻譜效率、時延等方面都發生了重 大變化，這給 PCB線路板和覆銅板材料提出了新的要求。5G ...
2021-12-03
印刷電路板（以下簡稱PCB）是一種集成各種電子元器件的信息載體。它在電子領域有著廣泛的應用，其質量直接影響產品的性能。很難想象電子設備中沒有PCB的，在PCB制造過程中，PCB上的元器件一般都是采用表面貼裝技術。隨著電子技術的發展和電子制造...
