2025-06-13
一、高密度互連設計：從微米級布線到三維集成的技術躍遷IC 封裝基板作為連接芯片與外部電路的核心載體，其設計能力直接決定先進封裝技術的落地可行性。在 Chiplet 異構集成、HBM 存儲芯片等新興需求驅動下，基板設計正從傳統的平面布線向3μ...
2025-06-11
科技浪潮奔涌向前，特種電路板作為電子世界的全能巨匠，在高頻高速、高集成度等技術領域持續突破。其技術演進始終緊扣 5G/6G 通信、汽車電子等關鍵場景需求，成為驅動行業變革的核心引擎，以永不停歇的創新步伐，踏浪前行，演繹著屬于自己的傳奇。
作為工業電子領域的核心載體，特種電路板?以其卓越的特殊性能，在關鍵領域中構建起不可或缺的科技支撐體系，成為驅動各行業技術革新與產品迭代的核心引擎。從通信基建到智能終端，從工業控制到尖端軍工，特種電路板正以多元技術形態賦能產業升級，其重要性在數字化轉型中愈發凸顯。
2025-06-10
在 5G 商用、新能源革命和高端制造升級的多重驅動下，PCB 陶瓷電路板市場正迎來爆發式增長。根據行業預測，2025 年全球陶瓷 PCB 電路板市場規模將突破 215.8 億美元，2024-2030 年復合年增長率（CAGR）達 10.8%，其中亞太地區貢獻超過 60% 的市場增量。這一增長背后，是技術迭代、政策支持與下游需求共振的結果。
2025-05-30
人工智能與智能駕駛的爆發性需求，正推動HDI板（高密度互連印制電路板）成為電子制造業的核心戰略資源，技術壁壘與產能稀缺性引發全球產業鏈重構。 隨著下一代AI服務器架構對20-30層超高層HDI板的用量激增，單設備HDI價值量較傳統方案提升1...
2025-05-28
作為電子制造行業的核心供應商，多層電路板廠家憑借其精密的生產工藝和創新能力，成為5G通信、汽車電子、工業控制等領域不可或缺的合作伙伴。 隨著電子產品向小型化、高性能化發展，對多層電路板的需求持續攀升。這類廠家通過優化層間互連技術、提升材料性...
2025-02-14
在電子信息產業蓬勃發展的今天，印制電路板（PCB）作為電子設備的神經中樞，其制造工藝正經歷著前所未有的技術革新。從智能手機到航天器，從智能穿戴到5G基站不同應用場景對PCB提出了差異化的技術要求，推動著生產工藝不斷突破物理極限。本文將深入解...
2023-03-27
共燒陶瓷板元器件及組件可分為高溫共燒陶瓷（HTCC）和低溫共燒陶瓷（LTCC）兩種。HTCC是指在1450℃以上與熔點較高的金屬一并燒結的具有電氣互連特性的共燒陶瓷板。隨著通信向高頻高速發展，為了實現低損耗、高速度和高密度封裝的目的，LTC...
2022-05-06
激光雷達在過去一直受限于成本及體積等問題難以大規模落地。而隨著技術和生產效率的進步，激光雷達成本在近年開始快速下降，各主機廠已逐步將其納入ADAS傳感器方案中，其中國產新勢力在激光雷達的部署上更為激進，將激光雷達作為新的科技賣點更為積極的探...
2022-02-25
盡管許多傳統的PCB提供出色的功能，但并非所有的PCB都適合LED應用。為了在照明應用中發揮最佳性能，必須設計用于LED的PCB，以最大程度地提高熱傳遞能力。鋁基電路板為各種高輸出LED應用提供了通用的基礎，LED照明解決方案在各種行業中迅...
