由于一些PCB線路板的尺寸比較小，工廠在加工的時候往往會設計成拼版的方式，拼版以后可以提高貼片廠的效率，還可以減少板材的浪費，降低成本。在進行PCB電路板拼版設計時，需要要注意很多問題。

1、PCB電路板拼板外形盡量接近矩形，推薦采用2×3、3×5、……拼板；

2、PCB電路板拼板尺寸盡量控制在：寬度×長度≤280 mm×300 mm，如果需要自動點膠，PCB電路板拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm；

3、開V型槽后，剩余的厚度X應為板厚的（1/4～1/3），但余厚X須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。

4、V型槽上下兩側切口的錯位S應小于0.1mm；由于最小余厚的限制，對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V-CUT拼板方式。

5、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區。

6、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行；

7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；

8、PCB電路板拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片；

9、用于PCB電路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處；

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等；

總之一個好的PCB設計者，在進行拼版設計時，要考慮生產的因素，做到方便加工，提高生產效率、降低生產成本的目的。