愛彼電路·高精密PCB電路板研發生產廠家
微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板
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BGA封裝載板特點
高密度結結構
填孔電鍍和疊孔結構
多種表面處理方式
薄板和表面平整度要求高
BGA封裝載板使用工藝
減成法，鐳射鉆孔，填孔
BGA封裝載板應用
智能手機,電腦，物聯網產品，消息電子產品
產品展示：
品 名：6層 BGA封裝載板
板 材：EM-526
層 數：6層
板 厚：0.5mm
銅 厚：0.5oz
顏 色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金
最小孔徑：100um
最小線距：50um
最小線寬：50um
應用范圍：BGA載板,IC基板,芯片載板