隨著對5G毫米波、高分辨率77 GHz汽車雷達、高可靠性以及高速數字設計等領域的高多層板靈活設計需求的與日俱增，低介電常數，超低損耗樹脂體系半固化片的SpeedWave 300P為電路設計師提供了極具性價比的高性能方案。它可以兼容Rogers 的各種高頻和高速層壓板，包括XtremeSpeed?RO1200?層壓板，CLTE-MW?層壓板和RO4000?系列。

SpeedWave 300P半固化片具有多種鋪展和開放式編織玻璃樣式以及樹脂含量組合，可最大程度地增加堆疊選擇。這種材料在重銅部件周圍能夠表現出色的填充和流動能力，低z軸擴展特性可確保鍍通孔的可靠性，并且具有耐CAF的性能。SpeedWave 300P半固化片還與改進的FR-4制造工藝和無鉛PCB組裝工藝兼容。

產品電氣指標：

產品特征：

1. 10 GHz下介電常數（Dk）低至3.0 – 3.3

2. 10 GHz時的低損耗因子（Df）為0.0019 – 0.0022

3. 將低Dk玻璃增強材料與系列鋪展和開放式編織產品相結合

4. 出色的填充和覆蓋重銅的特性

5. 耐CAF

6. 符合UL 94-V-0

產品優勢：

1. 與Rogers的各種高頻和高速層壓板兼容

2. 是多層設計和應用的理想選擇

3. 低z軸擴展特性可確保鍍通孔的可靠性

4. 能夠進行多次順序層壓

5. 與改進的FR-4制造工藝和無鉛PCB組裝工藝兼容

典型應用：

    ?5G毫米波

    ?高分辨率77 GHz汽車雷達

    ?航空航天與國防

    ?IP基礎結構（底板，線卡）

    ?光收發器

    ?高性能計算

    ?自動化測試設備（ATE）

可提供豐富的厚度：