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軟硬結合板

軟硬結合板

  • 8層高速軟硬結合板
    8層高速軟硬結合板

    品        名:8層高速軟硬結合板

    材    質:FR-4+PI

    層        數:硬板6層、軟板2層

    板        厚:硬板0.8MM,軟板0.2MM

    銅        厚:1OZ

    表面工藝:化學沉金

    最小孔:0.2mm

    最小線寬線距:3/3mil

    用        途:模組

     

    產品詳情 技術參數

    大家都知道軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB加工設備。首先,由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃,然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規劃要求,將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合,再經過一系列細節環節,最終制程軟硬結合板。

    1材料的選擇
    2生產工藝流程及重點部分的控制
    2.1生產工藝流程
    2.2內層單片的圖形轉移
    2.3撓性材料的多層定位
    2.4層壓
    2.5鉆孔
    2.6去鉆污、凸蝕

    2.7化學鍍銅、電鍍銅
    2.8表面阻焊及可焊性保護層
    2.9外形加工

    柔性層做在哪層怎么體現

    在阻抗結構圖,或疊構圖中注明,或直接在投產文件中注明,板子共X層,柔性層做在XX層

    軟區做在哪部分怎么體現

    Gerber單獨出一個圖形,做好板框并把軟區部分用閉合圖形做出來標識FLEX示意軟區

    QQ截圖20201118101611.png


    品        名:8層高速軟硬結合板

    材    質:FR-4+PI

    層        數:硬板6層、軟板2層

    板        厚:硬板0.8MM,軟板0.2MM

    銅        厚:1OZ

    表面工藝:化學沉金

    最小孔:0.2mm

    最小線寬線距:3/3mil

    用        途:模組

     

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