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軟硬結合板

軟硬結合板

  • 六層軟硬結合板
    六層軟硬結合板

    品        名:六層軟硬結合板

    材     質:FR-4+PI

    層        數:6層

    板        厚:硬板1.0MM,軟板0.15MM

    銅        厚:1OZ

    最小孔:0.2mm

    線寬線距:3/3mil

    表面工藝:化學沉金

    用        途:數碼產品

     

    產品詳情 技術參數

    剛柔結合板在設計方面比傳統意義的PCB設計要復雜得多,并且,需要注意的地方也特別多。特別是剛撓過渡區域,以及相關的走線,過孔等設計方面,都需要遵循相應的設計規則的要求。

    1.過孔位置

      在動態使用情況下,特別是經常對軟板進行彎折的時候,軟板上的過孔是盡量需要避免的,這些過孔很容易被損壞折裂。因此,在軟硬結合板設計中打孔的時候要避開結合區域一定的距離。

    2.  焊盤和過孔的設計

     焊盤和過孔在符合電氣要求的情況下,贏取最大值,焊盤與導體之間連接處采用圓滑的過渡線,避免直角。獨立的焊盤應加盤趾,以加強支撐作用。

    3.  走線設計

    在撓性區(Flex)若有不同層上的走線,盡量避免一根線在頂層,另一根線在底層它的相同路徑。這樣在軟板彎折的時候,上下兩層的走線銅皮的受力不一致,容易造成線路的機械損壞。而應該錯落開來,將路徑交叉排列。

    4.  鋪銅設計

     對于增強柔性板的靈活彎折來講,鋪銅或平面層最好采用網狀結構。但是對于阻抗控制或其他的應用來講,網狀結構在電氣質量上又差強人意、所以,設計師在具體的設計中需要根據設計需求兩害取其輕合理判斷,是使用網狀銅皮還是實心銅。不過對于廢料區,還是盡可能設計多的實心鋪銅。

    6.  剛柔結合區的設計

    在剛柔結合區,軟板最好設計在層棧的中間與硬板進行連接。而軟板的過孔在剛柔結合區就被認為是埋孔。

    7.  剛柔結合板彎折區的彎折半徑

    剛柔結合板的撓性彎折區應能耐100,000次撓曲而無斷路、短路、性能降低或不可接受的分層現象。耐撓曲性采用專用設備,也可采用等效的儀器測定,被測試樣應符合有關技術規范要求。

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    品        名:六層軟硬結合板

    材     質:FR-4+PI

    層        數:6層

    板        厚:硬板1.0MM,軟板0.15MM

    銅        厚:1OZ

    最小孔:0.2mm

    線寬線距:3/3mil

    表面工藝:化學沉金

    用        途:數碼產品

     

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