2021-11-16
PCB沉金板氧化問題分析及改進(jìn)對策針對線路板行業(yè)內(nèi)常見的金板氧化不良問題包括品質(zhì)，工藝等下面對PCB沉金板氧化的問題做了分析，并在討論后實施了如下改善對策沉金板氧化說明：沉金板氧化是金表面受到雜質(zhì)污染，附著在金面上的雜質(zhì)氧化后變色導(dǎo)致了我們...
鋁基板與玻纖板一樣，都屬于印刷電路板的載體，F(xiàn)R4用的是絕緣材料。不同的是鋁基板用的是導(dǎo)電導(dǎo)熱的鋁板，導(dǎo)熱系數(shù)比玻纖板要高很多，所以它一般應(yīng)用在功率元件等容易發(fā)熱的場合，比如LED照明、開關(guān)及電源驅(qū)動等。使用絕緣材料的印刷電路板有兩種，一種...
2021-11-15
就多層PCB的開發(fā)和生產(chǎn)過程而言，經(jīng)常會出現(xiàn)一些產(chǎn)品質(zhì)量問題，尤其是多層PCB的內(nèi)層。隨著電子組裝向更高密度發(fā)展，布線密度越來越高，內(nèi)外線也很多。寬度和間距0.10-0.075mm，小孔和微孔之間有埋孔和盲孔。如球柵陣列——一種組裝結(jié)構(gòu)形式...
2021-11-13
電路板也稱為印刷電路板，簡稱PCB板。它是用銅質(zhì)材料印刷在塑料基板上的導(dǎo)電銅箔，也就是說它用銅箔代替導(dǎo)線。我們只要在印刷電路板上安裝各種電子元件，這些電路板上的導(dǎo)線（銅箔）就可以將它們連接起來形成電路。我們在焊接電路板或維修電子產(chǎn)品時，會發(fā)...
2021-11-12
我們經(jīng)常在教科書或原版PCBDesignGuide中看到一些關(guān)于高頻高速信號的設(shè)計原則，包括不要在PCB電路板的邊緣走高速信號線，對于板載PCB的設(shè)計天線，建議天線盡量靠近板邊。什么是科學(xué)真理？我們在初中就已經(jīng)知道，安培右手定則中導(dǎo)線電流沿...
2021-11-11
PCB線圈板線路圖形以繞線為主，以蝕刻線路代替?zhèn)鹘y(tǒng)銅線線匝的電路板，主要應(yīng)用于電感元器件，具有測量、精度高、線性度很好、結(jié)構(gòu)簡單等一系列優(yōu)點。PCB電感線圈廣泛應(yīng)用于汽車電子、無線充電、快充等領(lǐng)域，此類PCB加工廠的產(chǎn)量都在上百萬片/日。當(dāng)...
smt貼片加工生產(chǎn)中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問題。但是也有很多的問題很重要但沒有被關(guān)注到的。然而基板定位的目的就是為了讓錫膏印刷機(jī)能夠自動識別模板與PCB焊盤的對應(yīng)位置，使模板的印刷窗口位置與PCB焊盤圖形位置相對應(yīng)，最終讓錫膏能夠準(zhǔn)確…………
2021-11-09
集成電路IC芯片的封裝基板可分為剛性有機(jī)封裝基板、撓性封裝基板、陶瓷封裝基板這三大類別，它們均可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化之目的。LTCC是陶...
2021-10-12
在高速PCB多層板中，從一層互連線到另一層互連線的信號傳輸需要通過過孔連接。當(dāng)頻率低于1GHz時，過孔可以起到很好的連接作用。 ，其寄生電容和電感可以忽略不計。當(dāng)頻率高于 1 GHz 時，過孔的寄生效應(yīng)對信號完整性的影響不可忽視。這時，過孔...
2021-10-11
由于PCB制造工藝流程復(fù)雜，在智能制造的規(guī)劃和建設(shè)中，需要考慮工藝和管理的相關(guān)工作，進(jìn)而進(jìn)行自動化、信息化、智能化布局。按PCB層數(shù)分為單面、雙面、多層板。三板工藝不一樣。單面板和雙面板沒有內(nèi)層工藝，基本上是切割-鉆孔-后續(xù)工藝。多層板會有...
