2025-08-26
在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）和通孔插裝技術(shù)（THT）長期并存。傳統(tǒng)工藝中，先進(jìn)行 SMT 回流焊，再進(jìn)行 THT 波峰焊，流程繁瑣且成本較高。而通孔回流焊（Through-Hole Reflow, THR） 作為一種創(chuàng)新工藝，成功...
2025-08-13
本文詳解 PCB 靜電危害的全流程防護(hù)方案，涵蓋設(shè)計(jì)、存儲、運(yùn)輸、測試環(huán)節(jié)的靜電隱患及解決方法，適配消費(fèi)電子、工業(yè)控制等場景，助力降低靜電導(dǎo)致的 PCB 失效風(fēng)險(xiǎn)。
2025-08-04
在 PCB 生產(chǎn)車間里，焊接缺陷是最讓人頭疼的 “攔路虎”。虛焊導(dǎo)致的設(shè)備宕機(jī)、橋連造成的主板報(bào)廢、空洞引發(fā)的散熱故障，這些問題不僅影響產(chǎn)能，更會讓產(chǎn)品可靠性大打折扣。其實(shí)，這些看似復(fù)雜的缺陷，背后都有規(guī)律可循。本文結(jié)合實(shí)際案例，用通俗易懂...
2025-08-01
一、基材預(yù)處理：高頻穩(wěn)定性的分子級調(diào)控基材的微觀狀態(tài)直接決定高頻信號的傳輸質(zhì)量，預(yù)處理工藝需實(shí)現(xiàn)從分子層面到宏觀結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)管控。1. 激光裁切應(yīng)力控制高頻基材（如 PTFE、LCP）對機(jī)械應(yīng)力極為敏感，傳統(tǒng)裁切方式會破壞材料微觀結(jié)構(gòu)，而激光...
2025-07-24
V-cut與郵票孔：高效PCB分板工藝的雙引擎在現(xiàn)代電子制造的精密舞臺上，V-cut與郵票孔是PCB分板工藝中兩種最關(guān)鍵的技術(shù)手段，直接決定了電路板從拼板到單體的分離效率、邊緣質(zhì)量與最終產(chǎn)品可靠性。理解其原理、應(yīng)用與選擇策略，對優(yōu)化生產(chǎn)流程...
2025-07-22
在承載著全球最強(qiáng)大算力芯片（CPU、GPU、AI加速器）的背后，F(xiàn)C-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板的制造工藝堪稱現(xiàn)代微電子工業(yè)的巔峰技藝，是一場在微米甚至亞微米尺度上對材料、設(shè)備和工藝控制的極限挑戰(zhàn)。 它...
2025-07-15
在 5G 基站、汽車?yán)走_(dá)、工業(yè)控制等嚴(yán)苛場景中，高頻 PCB（頻率≥1GHz）的 “早衰” 問題屢見不鮮：剛投入使用 1-2 年就出現(xiàn)信號損耗增大、阻抗偏移，甚至 CAF 短路、分層爆板 —— 這些失效不僅導(dǎo)致設(shè)備宕機(jī)，更可能引發(fā)安全隱患。...
2025-07-14
高頻 PCB 板材對比與選型指南：從參數(shù)到場景的全維度分析高頻 PCB 板材是決定 5G 通信、雷達(dá)、衛(wèi)星設(shè)備性能的 “隱形基石”。不同板材的介電常數(shù)（Dk）、損耗因子（Df）、熱穩(wěn)定性等參數(shù)，直接影響信號傳輸效率、設(shè)備可靠性和成本控制。本...
高頻 PCB 作為 5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域的核心載體，其性能直接決定設(shè)備的可靠性。但在設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用中，信號失真、損耗過大、阻抗不匹配等問題頻發(fā)，成為工程師的 “痛點(diǎn)”。本文匯總 8 類典型問題，從根源拆解原因，提供可落地的...
2025-07-11
沉金板（化學(xué)沉金 PCB）因鍍層均勻、耐腐蝕性強(qiáng)，成為 5G 通信、汽車電子等高端領(lǐng)域的核心選擇。但生產(chǎn)中稍不注意，就可能出現(xiàn)鍍層發(fā)黑、結(jié)合力差等問題，直接影響產(chǎn)品合格率。某頭部 PCB 企業(yè)數(shù)據(jù)顯示，沉金工序的不良率占線路板總不良的 35...
