PCB設(shè)計制作行業(yè)中的金手指（Gold Finger，或稱Edge Connector），則由connector連接器的插件作為板對外連接網(wǎng)絡(luò)的出口。

接下來，我們來了解下PCB中金手指的處理方式和一些細節(jié)處理。

金手指PCB的表面處理方式

1、電鍍鎳金：

厚度可達3-50u”，因其優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性性以及耐磨性，被廣泛應(yīng)用于需要經(jīng)常插拔的金手指PCB或者需要經(jīng)常進行機械磨擦的PCB板上面，但因為鍍金的成本極高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金處理。

2、沉金：

厚度常規(guī)1u”，最高可達3u”因其優(yōu)越導(dǎo)電性、平整度以及可焊性，被廣泛應(yīng)用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設(shè)計的高精密PCB板，對于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以選擇整板沉金工藝，沉金工藝成本較電金工藝成本低很多。沉金工藝的顏色是金黃色。

PCB 中金手指細節(jié)處理

1） 為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金。

2） 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計中沒有倒角，則有問題；PCB 中的45°倒角如下圖所示：

    3）金手指需要做整塊阻焊開窗處理， 不需要開鋼網(wǎng)；

    4） 沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil；建議設(shè)計時焊盤距離手指位1mm 以上，包括過孔焊盤；

    5） 金手指的表層不要鋪銅；

    6） 金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個手指削銅。

金手指最主要的作用是連接，所以它必須要具良好的導(dǎo)電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。因為純金（黃金）質(zhì)地比較軟，所以金手指一般不使用黃金，而只是在上面電鍍一層“硬金（金的化合物）”，這樣既可以得到金良好導(dǎo)電性能，也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。