OSP的組成：一般的成份為：烷基苯并咪唑，有機(jī)酸，氯化銅及去離子水等。

　　OSP的優(yōu)點(diǎn)

　　1. 熱穩(wěn)定性，在與同樣為表面處理劑的FLUX比較時(shí)，發(fā)現(xiàn)OSP二次加熱235℃后，表面無(wú)氧化現(xiàn)象，保護(hù)膜未被破壞。分別取OSP的樣本及FLUX的樣本兩個(gè)，同時(shí)放入60℃，90％的恒溫恒濕箱中，一周后，OSP的樣本無(wú)明顯變化，而FULX的樣本表面，出現(xiàn)$小點(diǎn)，即被加熱后氧化。

　　2. 管理簡(jiǎn)單性，OSP的工藝比較簡(jiǎn)單，也容易操作，客戶(hù)端可以使用任何一種焊接方式對(duì)其進(jìn)行加工，不需要特殊處理；在電路生產(chǎn)時(shí)，不必考慮表面均勻性的問(wèn)題，也不必為其藥液的濃度擔(dān)心，簡(jiǎn)單方便的管理方式，防呆的作業(yè)方法。

　　3. 低成本，因其只與裸銅部分進(jìn)行反應(yīng)，形成無(wú)粘性、薄且均勻的保護(hù)膜，所以每平方米的成本低于其它的表面處理劑，可以說(shuō)是所有表面處理工藝中，比較便宜的一種。

　　4. 減少污染，OSP中不含有直接影響環(huán)境的有害物質(zhì)，如：鉛及鉛化合物，溴及溴化合物等，在自動(dòng)生產(chǎn)線上，工作環(huán)境良好，設(shè)備要求不高。

　　5. 下游廠商方便組裝，采用OSP進(jìn)行表面處理，表面平整，印刷錫膏或粘貼SMD元件時(shí)，減少零件的偏移，同時(shí)降低SMD焊點(diǎn)空焊的機(jī)率

OSP的電路板，可以降低焊接性的不良，在生產(chǎn)過(guò)程中，要求檢查人員戴手套作業(yè)，以免手汗或水滴殘留于焊點(diǎn)上，造成其成份分解。

　　在全球客戶(hù)使用無(wú)鉛焊接的環(huán)境下，一般的表面處理很難適應(yīng)，OSP工藝作為不含有害物質(zhì)，表面平整，性能穩(wěn)定，價(jià)格低廉，使用簡(jiǎn)單的表面處理工藝，將是電路板業(yè)中表面處理的一個(gè)趨勢(shì)，尤其是高密度的BGA及CSP也開(kāi)始引進(jìn)并使用。