S1170G高Tg電路板材料是由玻璃纖維布與樹脂采用無鉛工藝壓制而成的高Tg電路板材料,該高TgS1170G高Tg電路板材料的玻璃化轉變溫

度(Tg)高達170,該S1170G高Tg電路板不含鹵素,銻、紅磷等成分，廢棄燃燒時不產生劇毒其他和殘留有毒成分,且加工系數較而被廣泛應用于各個領域

特點

● 無鉛兼容
● 不含鹵素、銻、紅磷等成分，廢棄燃燒時不產生劇毒其他和殘留有毒成分
● 高Tg無鹵，Tg180℃（DMA）
● UV Blocking/AOI兼容
● 低的Z軸熱膨脹系數

應用領域
● 消費電子
● 智能手機
● 汽車電子
● 電腦
● 儀器儀表

 備注：

一:規格表：IPC-4101/130，僅供參考。

二:所有典型值均基于1.6mm試樣，Tg為≥0.50mm試樣。

三:以上列出的所有典型值僅供參考，不用于規范。詳細信息請與生益公司聯系。本數據表的所有權利歸生益公司所有。

說明：C=濕度調節，D=蒸餾水中浸泡調節，E=溫度調節字母后面的第一個數字表示預處理的持續時間（小時），第二個數字表示預處理

溫度，單位為攝氏度，第三個數字表示相對濕度。