2021-07-14

針對(duì)芯片socket的定制，有幾點(diǎn)我們需要了解。1、socket的用途：首先我們需要了解，socket的使用用途：測(cè)試、老化還是燒錄？2、需要提供的資料以及測(cè)試參數(shù)：芯片規(guī)格書A:必須包括以下參數(shù)：管腳間距、芯片尺寸、厚度等;B:測(cè)試的參數(shù)...

2021-07-07

這個(gè)板子，從原理圖到PCB板，總共畫了6天，接近一個(gè)星期！雖然說各種麻煩，但總算學(xué)到了一些新知識(shí)。謹(jǐn)記以備后查。針對(duì)認(rèn)為合適而使用BGA封裝及引腳數(shù)目十分可觀的芯片，需求提早計(jì)劃走線，最好是經(jīng)過走線將芯片內(nèi)的焊盤鏈接至芯片外，以易于下一步的...

2021-07-06

編者注：前一陣子，有一位研討生拿著一款FR4加工的“接收天線”要測(cè)77GHz指標(biāo)。在加工測(cè)試高頻PCB板，高頻接收天線時(shí)，常常會(huì)有剛開始學(xué)者，由于選了錯(cuò)誤的高頻PCB造成產(chǎn)品最后結(jié)果還不如人意。今日就來簡單聊聊，PCB高頻板料有哪一些？怎么...

2021-06-17

IC測(cè)試是保證產(chǎn)品良率和出產(chǎn)制導(dǎo)致本扼制的關(guān)緊環(huán)節(jié)，在芯片出產(chǎn)過程中施展著意要效用，測(cè)試的主重要的條目的是保障芯片在卑劣背景下絕對(duì)成功實(shí)現(xiàn)預(yù)設(shè)規(guī)格書規(guī)定的功能和性能指標(biāo)，每個(gè)測(cè)試都萌生一系列的測(cè)試數(shù)值，測(cè)試手續(xù)一般由一系列的測(cè)試項(xiàng)目組成。從...

2021-06-17

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)再下一城，外延進(jìn)兵IC測(cè)試板領(lǐng)域。企業(yè)今天公告擬以不超過2300萬美圓從各處買進(jìn)納斯達(dá)克上市企業(yè)Xcerra集團(tuán)的半導(dǎo)體測(cè)試板有關(guān)資產(chǎn)及業(yè)務(wù)，主要涵蓋硅晶圓測(cè)試及芯片封裝測(cè)試中運(yùn)用的測(cè)試板預(yù)設(shè)、出產(chǎn)、貼裝、銷行及服務(wù)。

2021-05-26

1.安規(guī)距離要求部分安全距離包括電氣間隙（空間距離），爬電距離（沿面距離）和絕緣穿透距離。 1、電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離。 2、爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣...

2021-05-26

　　隨著電子技術(shù)快速發(fā)展，以及無線通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢(shì)之一。信號(hào)傳輸高頻化和高速數(shù)字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導(dǎo)線精細(xì)化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設(shè)...

2021-05-26

我們說做就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板，請(qǐng)別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn)，或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了，因此說做好一塊板不難，但要做一塊好PCB線路板卻不是一件容易的事情。微電子領(lǐng)域...

2021-05-25

隨著現(xiàn)代科學(xué)的進(jìn)步提高，電子通訊的進(jìn)展也變得越來越迅疾，為了能滿意需求如今眾多簡單的電路板著手漸漸進(jìn)展成，那怎么去定義平常的和高頻板呢？1、高頻線路板的基材和銅箔的熱體脹系數(shù)必須要完全一樣的，如不完全一樣的話會(huì)造成在冷熱變動(dòng)過程中導(dǎo)致銅箔離...

2021-04-30

今天為大家?guī)淼氖峭暾娴木€路板生產(chǎn)制作流程，希望能夠讓大家對(duì)線路板的生產(chǎn)有更深的了解！　　開料　　目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．　　流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤...