摘要：

HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板。HDI技術(shù)適應(yīng)并推進了PCB行業(yè)的發(fā)展，在眾多領(lǐng)域中得到了廣泛地運用。作為線上行業(yè)領(lǐng)先的高可靠HDI多層板制造商，愛彼電路秉承“為電子產(chǎn)業(yè)增效降本”的核心理念，通過0.1mm激光鉆孔搭配成熟的盲埋孔技術(shù)，以高精度工藝打造最高20層、1-3階高端HDI板。工匠精神經(jīng)久不衰，品牌力量歷久彌新。我們是電子產(chǎn)業(yè)的推動者，也是實踐者。在芯片技術(shù)長期受限的國際背景下，HDI技術(shù)對于電子產(chǎn)業(yè)革新發(fā)展具有彌足深遠的重要意義。

HDI板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當(dāng)鉆孔孔徑達到0.15mm時，已經(jīng)接近極限。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機械鉆孔，愛彼電路采用0.1mm激光鉆孔技術(shù)，焊盤尺寸大幅度的減小，單位面積內(nèi)得到更多的線路分布，實現(xiàn)真正意義上的高密度互聯(lián)。

1-3階HDI，成熟盲埋孔技術(shù)，充分滿足設(shè)計需求。

伴隨科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，以及人們對于終端產(chǎn)品需求的不斷提高。1階HDI板已經(jīng)難以滿足全部設(shè)計需求，2階乃至更高階的HDI逐漸成為主流市場的核心方向。愛彼電路專注于PCB行業(yè)9年，竭力打造高可靠性PCB。通過成熟的盲埋孔技術(shù)搭配激光鉆孔等高精度工藝，可完美制造最高20層、1-3階HDI板。