摘要：

HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板。HDI技術適應并推進了PCB行業的發展，在眾多領域中得到了廣泛地運用。作為線上行業領先的高可靠HDI多層板制造商，愛彼電路秉承“為電子產業增效降本”的核心理念，通過0.1mm激光鉆孔搭配成熟的盲埋孔技術，以高精度工藝打造最高20層、1-3階高端HDI板。工匠精神經久不衰，品牌力量歷久彌新。我們是電子產業的推動者，也是實踐者。在芯片技術長期受限的國際背景下，HDI技術對于電子產業革新發展具有彌足深遠的重要意義。

HDI板，是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較新的技術。傳統的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，已經接近極限。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統的機械鉆孔，愛彼電路采用0.1mm激光鉆孔技術，焊盤尺寸大幅度的減小，單位面積內得到更多的線路分布，實現真正意義上的高密度互聯。

1-3階HDI，成熟盲埋孔技術，充分滿足設計需求。

伴隨科學技術的不斷發展，以及人們對于終端產品需求的不斷提高。1階HDI板已經難以滿足全部設計需求，2階乃至更高階的HDI逐漸成為主流市場的核心方向。愛彼電路專注于PCB行業9年，竭力打造高可靠性PCB。通過成熟的盲埋孔技術搭配激光鉆孔等高精度工藝，可完美制造最高20層、1-3階HDI板。