不可思議，對于針對線路板行業來說，最常見的就是沉金pcb板氧氣化不好問題，對于這種事情狀況，愛彼電路很看得起，所以設立了商議組，參加擔任職務的人涵蓋質量、工藝、客服以及供應商等，并肩研究討論并改進此項問題。通過一周左右的在場仔細查看和實驗，此問題獲得了各個方面的改善。下邊通聯電路對沉金板氧氣化的問題做了剖析，并在商議后實行了如下所述改善對策：

一、沉金板氧氣化不好圖片：

二、沉金板氧氣化解釋明白：
    線路板出產廠家的沉金線路板氧氣化是金外表遭受雜質污染，依附在金面上的雜質氧氣化后變色造成了我們常說的金面氧氣化。實際上金面氧氣化的講法不正確，金是惰性金屬，正常條件下不會發生氧氣化，而附在金面上的雜質譬如銅離子、鎳離子、微有生命的物質等在正常背景下容易氧氣化變質形成金面氧氣化物。

三、經過仔細查看發覺沉金電路板氧氣化主要有以下特點標志：
    1.操作不合適以致污染物依附在金外表，例如：帶不整潔的手套兒、指套接觸金面、金板與不整潔的臺面、墊板接觸污染等;此類氧氣化平面或物體表面的大小較大，有可能同時顯露出來在相鄰的多個焊盤上，外觀顏色較淺比較容易清洗；
    2.半塞孔，過孔近旁小范圍的氧氣化;這類氧氣化是因為過孔還是半塞孔中的yao水未清洗整潔或孔內遺留水汽，成品貯存階段yao水沿著孔壁不迅速廓張至金外表形成深褐色的氧氣化物；
    3.水質不佳造成水體中的雜質吸附在金面上，例如：沉金后水洗、成品洗板機水洗，此類氧氣化平面或物體表面的大小較小，一般顯露出來在個別焊盤的邊角處，呈比較表面化的水漬狀;金板過水洗后焊盤上會停留不動水滴，假如水體含雜質較多，板溫較高的事情狀況下水滴會迅疾蒸發收縮到邊角處，水份蒸發絕對后雜質便固化在焊盤的邊角處，沉金后水洗，以及成品洗板機水洗的主要污染物是微生菌類，特別運用DI水的槽體更適應菌類蕃息，最好的檢查驗看辦法是裸手觸碰槽壁死角兒，看是否有滑潤感受，假如有，解釋明白水體已經污染；
    4.剖析客戶退貨板，發覺金面細致精密性較差，鎳面有微小腐蝕現象，況且氧氣化處包括異常元素Cu，該銅元素極可能因為金鎳細致精密性較差，銅離子搬遷所致，此類氧氣化去除后，仍會長出，存在再次氧氣化風險。

四、沉金板氧氣化魚骨圖剖析(依據人、機、物、法、環)：