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PCB技術(shù)

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線路板生產(chǎn)孔無銅的原因及改善方法
2020-02-20
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線路板孔無銅原因:
  1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

  2.沉銅時藥水有氣泡,孔內(nèi)未沉上銅。

  3.孔內(nèi)有線路油墨,未電上保護(hù)層,蝕刻后孔無銅

  4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈,停放時間太長,發(fā)生慢咬蝕。

  5.操作不當(dāng),在微蝕過程中停留時間太長。

  6.沖板壓力過大,(規(guī)劃沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開。

  7.電鍍藥水(錫、鎳)滲透才能差。

  孔無銅改善方法:
  1.對簡單發(fā)生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)添加高壓水洗及除膠渣工序。

  2.提高藥水活性及震動作用。

  3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林.

  4.延伸水洗時間并規(guī)定在多少小時內(nèi)完成圖形搬運.

  5.設(shè)定計時器。

  6.添加防爆孔。減小板子受力。

  7.定時做滲透才能測驗。