常理PCB電路板的線路是突起于基材的，但也有點(diǎn)客戶要求線路與基材媒介盡有可能平齊，減低線路冒尖顯露的程度。這類產(chǎn)品的獨(dú)特的地方一般為厚銅，且線寬線距都較大，需求對(duì)線路施行媒介補(bǔ)充。本文將紹介一種經(jīng)過(guò)天然樹(shù)脂補(bǔ)充形式成功實(shí)現(xiàn)PCB線路板與基材平齊的制作工藝，可使此類厚銅產(chǎn)品的線路相對(duì)基材冒尖<15um，線路空隙填膠豐滿，并滿意靠得住性等常理運(yùn)用需要。

若PCB電路板上的觸點(diǎn)或線路需求與部件反反復(fù)復(fù)接觸，隨著產(chǎn)品辦公時(shí)間的推移，其外表金屬會(huì)顯露出來(lái)一定的磨耗，因此造成接觸不好的事情狀況。于是有客戶提出線路與基材平齊的PCB電路板制造需要，防止板面顯露的金屬層過(guò)度磨耗。此類產(chǎn)品一般面銅較厚，線寬線距較大，因?yàn)檫@個(gè)較為簡(jiǎn)單的一種制造方案是在線路間補(bǔ)充天然樹(shù)脂作為媒介，故本文將紹介天然樹(shù)脂作為媒介材料補(bǔ)充線路的制板方案。

線路與基材平齊PCB電路板制造要領(lǐng)

線路與基材平齊PCB電路板的產(chǎn)品，其面銅較厚，一般大于3oz，而線寬線距也較寬松，一般是大于8mil/8mil，比較利于填膠操作。填膠方面客戶一般要求線路邊緣冒尖膠層不能高于15um，況且填膠部位的核心向下陷進(jìn)去也不能低于10um，如下所述圖1所示。除開(kāi)要滿意常理PCB的要求，在靠得住性方面，熱沖擊測(cè)試也不能顯露出來(lái)分層爆板，膠層出現(xiàn)裂縫等事情狀況。

從上面所說(shuō)的的制板要求來(lái)看，此類PCB電路板要求線路間充塞天然樹(shù)脂，且填膠部位的核心向下陷進(jìn)去不能過(guò)大，而經(jīng)過(guò)提高膠含量使天然樹(shù)脂溢出能較好地防止向下陷進(jìn)去問(wèn)題萌生，但對(duì)除膠提出了較大的挑戰(zhàn)。除膠的形式一般有激光除膠和磨板除膠，不過(guò)對(duì)于大平面或物體表面的大小線路和較厚的膠層，挑選磨板除膠更為合宜，但在磨板除膠的過(guò)程中，有可能會(huì)顯露出來(lái)銅層磨得過(guò)薄的事情狀況。這個(gè)之外，填膠過(guò)程有可能會(huì)由于線距和銅厚及天然樹(shù)脂特別的性質(zhì)顯露出來(lái)在的局面部的氣泡兒或填膠不充分，造成產(chǎn)品靠得住性遭受影響。

線路與基材平齊PCB電路板的線路填膠與除膠

一、線路填膠

填膠作為該產(chǎn)品的制板不容易解決的地方之一，其作業(yè)品質(zhì)與天然樹(shù)脂品類、銅厚高度和線路間距緊急有關(guān)。一般天然樹(shù)脂粘稠度越低，外表銅厚越薄，線路間距越寬，則填膠越充分且不由得易顯露出來(lái)氣泡兒。因?yàn)檫@個(gè)在表決運(yùn)用某種天然樹(shù)脂施行填膠前，要施行嘗試摸清此類天然樹(shù)脂的填膠性能。

這處以4oz銅厚為例，對(duì)預(yù)設(shè)了不一樣的線距的嘗試板施行某天然樹(shù)脂的填膠效果測(cè)試，從8mil著手逐層提高線距，可得效果如下所述表所示。

可見(jiàn)該測(cè)試仍然比較理想的，在8mil線距以上均成功實(shí)現(xiàn)了豐滿填膠，但需求指出的是當(dāng)產(chǎn)品的銅厚增加或線距由大變小時(shí)，或是天然樹(shù)脂改易品品類型，都需求從新標(biāo)定其填膠有經(jīng)驗(yàn)，以保證勞動(dòng)能力滿意填膠需要。

二、板面除膠

盡管在填膠的過(guò)程中使天然樹(shù)脂溢出，能管用防止填膠核心地區(qū)范圍向下陷進(jìn)去，但過(guò)多的溢膠會(huì)給除膠過(guò)程增加困難程度。認(rèn)為合適而使用磨板除膠加工[1]，一般可以先用砂帶研磨機(jī)對(duì)整板施行打磨，再用手動(dòng)打磨設(shè)施對(duì)部分殘膠打磨。加工思考的線索在于整板打切削減群體的膠層厚度，一直到外表線路的銅皮顯露，后續(xù)對(duì)部分殘膠手工打磨，能掃除凈盡較厚殘膠并減低銅面的磨耗程度，如下所述圖2所示。

 實(shí)際磨板除膠過(guò)程中，最糟糕的事情狀況莫過(guò)于板面顯露出來(lái)在的局面部銅皮顯露時(shí)，還有大平面或物體表面的大小殘膠需求手工處置，顯然這么做事作量莫大。為了減損這么的事情狀況，填膠過(guò)程中就應(yīng)當(dāng)管理控制好溢膠厚度及其外表的平均性，如優(yōu)化刮膠工藝或填膠后靜置時(shí)期，待膠層平穩(wěn)后再施行后工序加工。

線路與基材平齊PCB電路板制程預(yù)設(shè)

經(jīng)過(guò)對(duì)以上的困難的問(wèn)題及解決方案的描寫(xiě)，大概的制板流程已經(jīng)著手清楚，這處就以多層土地板結(jié)構(gòu)為例，對(duì)線路與基材平齊PCB電路板的大體流程預(yù)設(shè)如下所述圖3所示。

此流程的預(yù)設(shè)與常理PCB產(chǎn)品制造的差別在于，外層銅厚的底銅幾乎就是成品銅厚。基于這個(gè)獨(dú)特的地方展開(kāi)的外線和孔加工工序，大概是先對(duì)厚底銅腐刻出線路，而后對(duì)線路施行天然樹(shù)脂補(bǔ)充，繼續(xù)鉆通孔并孔金屬化，再單獨(dú)鍍孔提高孔銅厚度，最終腐刻填膠部位的薄銅層。因此滿意常理PCB制造要求及線路與基材平齊的要求，如下所述圖4所示。

這個(gè)之外當(dāng)客戶對(duì)產(chǎn)品平整度的要求里面含有了外表處置，則需求對(duì)銅面高度的處置流程施行合適的調(diào)試，以滿意外表處置后的平整度需要。

加工效果

依據(jù)上面所說(shuō)的流程制造樣板，并制造樣品切片，使聚在一起多少個(gè)樣品的基材與線路頂端落差，獲得了如下所述表2所示數(shù)值，樣板與切片如下所述圖5所示。

可見(jiàn)該線路與基材平齊PCB樣品是滿意落差<15um的要求的，其實(shí)若對(duì)磨板流程及孔金屬化流程進(jìn)一步優(yōu)化，有幫助于獲得更小的落差，因此取得更好的平整度。

這個(gè)之外，還對(duì)完成的線路與基材平齊PCB樣品施行288℃熱沖擊10s三次測(cè)試，可得其外觀及切片如下所述圖5所示，可見(jiàn)產(chǎn)品未顯露出來(lái)分層爆板狀態(tài)，填膠部位效果令人滿意，并未顯露出來(lái)出現(xiàn)裂縫。

綜上，此類線路與基材平齊PCB電路板的重點(diǎn)在于使線路與基材加工出平齊的效果，而加工關(guān)鍵在于影響著產(chǎn)品靠得住性的填膠與除膠處置工序，這個(gè)之外產(chǎn)品加工平整度還依靠于外層線路和外表處置流程的緊急合適。
現(xiàn)時(shí)此類產(chǎn)品披露的有關(guān)文獻(xiàn)較少，本課題為解決此類產(chǎn)品制造過(guò)程中的問(wèn)題作出的一點(diǎn)設(shè)想與試驗(yàn)若干有欠妥之處。不過(guò)在產(chǎn)品差別化數(shù)增的現(xiàn)今，客戶的需要就是我們研討辦公的靈感出處與神魂動(dòng)力，新的考求永無(wú)停步。