阻焊層（或防焊層）應依據PCB生產中的油墨印刷或遮蓋阻焊油墨造成獨有的防護膜。該層作用是確保非焊接區域在焊接過程中發生多余錫，從而防止短路。它不僅能節約焊接，還可以防止導體因水氣、化學腐蝕等因素而短路

確保PCB在生產、焊接和運輸過程中的平穩性和安全性。此外，阻焊層還可以防止生產中人為因素造成的刮傷和劃傷，從而降低電氣引路。它能保護PCB免遭惡劣環境的侵害，確保其正常功能，滿足客戶對不同顏色和外觀的規定。因而，絕大多數的PCB設計制造都選擇提升阻焊層。

但由于氣體介電常數為1.0005，普遍阻焊油墨介電常數一般為3.9，消耗要素約為0.03，粘在表面線路里的阻焊層會逐漸危害線路的電氣特性。一般來說，阻焊層對表面線路電氣性能的影響主要表現在以下幾方面：

減少表面線路的阻抗值

當電路遮蓋阻焊油墨時，電容值擴張，造成電路阻抗值減少。電源線的阻抗特點會受到一定程度的影響。

提升表面線路傳輸損耗

信號在傳輸過程中會消耗，主要包含導體損耗和介質損耗。阻焊油墨的物質損耗要素較大，會增加信號傳輸過程中的損耗。

減少表面線路信號傳輸速度

信號傳輸速度在于光速和物質層介電常數(信號傳輸速度與介電常數相關)。因為阻焊層的介電常數高過汽體，遮蓋后數據傳輸速度緩減。

針對迅速PCB，阻焊層雖然具有防焊、維護、絕緣等重要作用，但也會對表面傳送數據導致顯著傷害。因而，把握阻焊油墨對表面線路阻抗和損耗的傷害對PCB制造商的電路原理和阻抗操縱至關重要。