隨著高頻微波通信技術的不斷發展和進步,微波印制板的需求越來越多。軍民用雷達、天線、廣播電視、移動通信、光纖通信、計算機、家用電器等大量電子產品,都要用到微波印制板。

但是,傳統的單、雙面微波印制板已不能滿足高布線密度和高精度的要求,對多層微波印制板的加工需求日益迫切。但多層微波印制板的制造并不是那么簡單。在多層微波印制板的制造方面,美國已掌握全部。

高頻化PCB技術與產品占有越來越重要的地位,高頻電路基板材料的發展也出現了高速化,其中比較重要的一方面就是低介電常數和低介質損耗因數的材料的選擇,這是PCB基板材料實現高速化,高頻化的重要性能項目。

基板材料的介電常數與介電損耗的關系加以論述,并對它們與外部環境的關系做出相應的闡述,使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。