公司從事電子行業(yè)中的印制電路板，屬于制造業(yè)，產(chǎn)品有單、雙面及多層電路板、電路板組裝產(chǎn)品、電子設(shè)備使用的連接線和連接器等。創(chuàng)立以來，一直專注于各類印制電路板的生產(chǎn)、銷售及相關(guān)售后服務(wù)，在激烈的市場競爭中，公司已經(jīng)在技術(shù)、質(zhì)量、 成本、品牌、規(guī)模等方面形成競爭優(yōu)勢，居行業(yè)領(lǐng)先地位。

印刷電路板（Printed Circuit Board），簡稱PCB，是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板。大家對此再熟悉不過了，電子產(chǎn)品隨處可見。

印制電路板本身的基板由兩面導(dǎo)電的銅箔和中間絕緣隔熱的材質(zhì)制作而成。表面可以看到的細小線路材料是銅箔，銅箔覆蓋在整個基板上，在制造過程中部份銅箔被蝕刻處 理掉，留下來的部份變成網(wǎng)狀的細小線路。這些線路被稱作導(dǎo)線或布線，用于連接印制電路板上各種電子零件。

簡單的電路，用單層線路板就可以，復(fù)雜的，可以用雙層線路板或者多層線路板（四層以上），現(xiàn)在還有柔性板，就是可以折疊彎曲，分類如下圖所示：

公司的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，上游為PCB原材料，包含電解銅錠、木漿、玻纖紗、合成樹脂、油墨和蝕刻液等，如下圖所示：

PCB線路板對上游原材料依賴程度很高，其中CCL的議價能力最強，CCL是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)品，是PCB線路板的直接原材料，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁給下游PCB生產(chǎn)企業(yè)。

而下游行業(yè)對PCB線路板行業(yè)發(fā)展具有較大的牽引和驅(qū)動作用，其需求變化直接決定了PCB線路板行業(yè)未來發(fā)展狀況，故受宏觀經(jīng)濟周期性波動影響非常大，我們從滬電股份的成長路徑，就可以窺探一二。

公司的主要產(chǎn)品分為兩大塊，分別為企業(yè)通訊板和汽車板，占到了主營業(yè)務(wù)的90%，其中企業(yè)通訊板為公司的第一大主營業(yè)務(wù)，占總營收66%（2018年度）。

 企業(yè)通訊板和汽車板，對PCB線路板的要求很高，其生產(chǎn)工藝精度， 生產(chǎn)設(shè)備以及使用的CCL都有嚴格標準，需要采用HDI（High Density Interconnect）指高密度互連技術(shù)。

HDI技術(shù)，提供了很好的組裝解決方案，能夠?qū)⒃瓉斫M裝工藝從人力密集型向自動化轉(zhuǎn)變，不僅提升了整體生產(chǎn)技術(shù)水平，降低了產(chǎn)品制造成本，而且能夠幫助產(chǎn)品提升信號完整性，有利于嚴格的阻抗控制，提升產(chǎn)品性能。

面對目前的5G通信，需要用到高頻特殊的PCB電路板，公司在企業(yè)通訊市場領(lǐng)域，主要涉及下一代通信的無線接入網(wǎng)、承載網(wǎng)、核心網(wǎng)的PCB研發(fā)，以及數(shù)據(jù)中心高性能計算器、高速交換機的PCB研發(fā)。

在無線接入領(lǐng)域，公司前期投入研發(fā)的5G基站產(chǎn)品如Sub-6GHz天線、28/39G mmWave、AAU等相應(yīng)關(guān)鍵技術(shù)準備充分且已成熟，已實現(xiàn)批量交付。

營收穩(wěn)步增長，凈利潤大幅增長，不僅如此，公司的毛利率提升了5.69%，而且加權(quán)凈資產(chǎn)收益率從5.95%，提升到了15.34%，真的非常不容易，如下圖所示：

不僅如此，2019年一季報也取得了大豐收，營收13.63億，同比增長16.61%，扣非凈利潤1.49億，同比增長155.76%，凈利潤大幅領(lǐng)先于營收的增長。

PCB整個行業(yè)，高度分散，制造商眾多，全球有2800多家PCB企業(yè)，其中我國大陸有PCB生產(chǎn)企業(yè)近1000家，多數(shù)分布在美國、日本、韓國、我國大陸及臺灣地區(qū)。其中，中國、日本和亞洲其他地區(qū)的產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的80%以上。