自從華為開發(fā)出高速、大容量的下一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”以來，隨著兼容5G的智能手機(jī)的推出，它開始真正走進(jìn)我們的生活。那么我們來了解一下5G高頻和毫米波雷達(dá)的區(qū)別，PCB在5G行業(yè)中的變化方式，以及用于各種用途的PCB線路板。

1、什么是下一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”？

5G主要有以下三個(gè)變化：

1. 多個(gè)同時(shí)連接；

2、超高速與大容量；

3. 低延遲。

與4G相比，通信速度是20倍，延遲是1/10，同時(shí)連接數(shù)是10倍。 （4G的通訊速度是3G的15倍。當(dāng)時(shí)我覺得4G很快。）

5G 對于以前的標(biāo)準(zhǔn)來說太快了。關(guān)鍵是可以無延遲地完成大容量通信和多個(gè)連接。這將使遠(yuǎn)程醫(yī)療成為可能，提供高清VR游戲和電影，結(jié)合大量傳感器信息和圖像處理功能，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛和智慧城市。

一、高頻及5G與毫米波的區(qū)別

用于5G通信的頻段和稱為毫米波的頻段都是高頻。 5G使用的頻段分為Sub6和毫米波。 Sub6是低于6GHz的頻段，可以通過應(yīng)用與4G（LTE、Wi-Fi）相同的通信技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。但在Sub6頻段中，超高速、大容量通信并沒有明顯提升。

超高速、大容量的特點(diǎn)，歸功于毫米波頻段的特性。

一般來說，毫米波是超過30GHz以上的頻率，但由于28GHz的5G通信頻段接近毫米波，所以無區(qū)別地稱為毫米波。

1、高頻基板的替代材料

為了滿足毫米波范圍，必須降低絕緣材料的介電損耗。介電損耗是指當(dāng)交流電場施加到電介質(zhì)時(shí)，能量作為熱量的損耗，這會(huì)導(dǎo)致信號劣化。尤其是在毫米波區(qū)域，由于介電損耗引起的信號劣化影響很大，因此選擇印刷電路板的絕緣材料非常重要。

氟碳樹脂是具有低傳輸損耗的代表性樹脂，以鐵氟龍和聚四氟乙烯著名。它具有優(yōu)良的耐熱性、耐濕性和耐化學(xué)性，但太硬在制造印刷電路板時(shí)可加工性差。 LCP（液晶聚合物）是另一種傳輸損耗低的材料，但其缺點(diǎn)是熱塑性高，并且由于在制板時(shí)的高溫加工而產(chǎn)生缺陷。

目前，各家公司都在開發(fā)毫米波區(qū)域傳輸損耗低的樹脂材料。

例如松下的MEGTRON6用作CCL（覆銅箔層壓板）的基材，并且在基板制造過程中比鐵氟龍具有更好的加工性。

即使是支持高頻的產(chǎn)品，也不一定要使用上面介紹的傳輸損耗低的材料來制造整個(gè)印刷電路板的絕緣層。有一種方法是僅使用高頻電路層或僅使用發(fā)射無線電波的RF模塊部分作為傳輸損耗的基板。

5G通訊用的是什么板？

印刷電路板用于基站中以發(fā)送和接收 5G 無線電波、5G 智能手機(jī)、用于實(shí)現(xiàn)智慧城市的各種監(jiān)控傳感器以及用于自動(dòng)駕駛的雷達(dá)。大多數(shù)基站板都是具有多層絕緣層和圖案層的高通量通孔板，用于 5G 通信的 RF 模塊安裝在 5G 智能手機(jī)和監(jiān)視傳感器之中，而且該板通常具有超高密度任何層板的規(guī)格。大多數(shù)用于自動(dòng)駕駛的雷達(dá)具有相對較大的組合板規(guī)格。

總結(jié)

對于高頻應(yīng)用，截至2020年，研究階段涉及的部分較多，部分領(lǐng)域尚無明確方向。但是，隨著5G通信在世界各國的實(shí)際應(yīng)用，我們預(yù)計(jì)會(huì)有很多產(chǎn)品將以更快的速度商業(yè)化。等到基站基礎(chǔ)設(shè)施準(zhǔn)備好了，我想所有的設(shè)備都配備了5G通信模塊，這將為我們提供更加便利的生活。

愛彼電路(iPcb?)是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導(dǎo)體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等