軟硬結合板應用廣泛，例如：iPhone等高端智能手機；高端藍牙耳機（對信號傳輸距離有要求）；智能穿戴設備；機器人；無人機；曲面顯示器；高端工控設備；航天航空衛星等領域都能見到它的身影。

隨著智能設備向高集成化，輕量化，小型化方向發展，以及工業4.0對個性化生產提出的新要求。軟硬結合板憑借其優秀的物理特性，一定能在不遠的未來大放異彩。 

軟硬結合板常見類型:

 板型一:軟硬組合板  

軟板（FPC）和硬板(PCB)粘貼成一體，粘貼處無鍍覆孔連接，層數多于一層。  

板型二：軟硬多層結合板  

有鍍覆孔，導線層多于兩層

軟硬結合板生產流程  

一．簡單軟硬結合板生產流程  

開料→機械鉆孔→鍍通孔→貼膜→露光→顯影→蝕刻→剝膜→假貼→熱壓合→表面處理→加工組合→測試→沖制→檢驗→包裝 

二．多層軟硬結合板生產流程  

下料→預烘→內層圖形轉移→內層圖形蝕刻→AOI檢測→層壓內層線路覆蓋層→沖定位孔→多層層壓→鉆導通孔→等離子去鉆污→金屬化孔→圖形電鍍→外層圖形轉移→蝕刻外層圖形→AOI檢測→層壓外層覆蓋層或涂覆保護層→表面涂覆→電性能測試→外形加工→檢測→包裝