什么是銅基電路板？

銅基電路板是金屬基板中最貴的一種，導熱作用比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路板以及高低溫改變大的區域及精密通信設備的散熱和建筑裝修行業。銅基電路板的表面處理一般有沉金、鍍銀、噴錫、抗氧化等。

銅基電路板的特性

銅基電路板電路層要求具有很大的載流才能，從而應運用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是銅基板中心技術之地點，中心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小(0.15)，粘彈性能優異，具有抗熱老化的才能，能夠接受機械及熱應力。銅基板金屬底層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可運用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切開等常規機械加工。