高速電路板設(shè)計(jì)技術(shù)阻抗匹配是指負(fù)載阻抗與激勵(lì)源內(nèi)部阻抗相互適應(yīng)，獲得最大功率輸出的一種工作狀態(tài)。為了防止高速PCB布線(xiàn)時(shí)的信號(hào)反射，要求電路的阻抗為50Ω。這是一個(gè)近似數(shù)字。一般規(guī)定同軸電纜的基帶為50Ω，頻帶為75Ω，雙絞線(xiàn)為100Ω。它只是一個(gè)整數(shù)，為了匹配方便。

根據(jù)具體電路分析，采用并聯(lián)交流終端，電阻電容網(wǎng)絡(luò)作為終端阻抗。端接電阻R必須小于或等于傳輸線(xiàn)阻抗Z0，電容C必須大于100pF。推薦使用0.1UF多層陶瓷電容。電容具有阻低頻通高頻的作用，所以電阻R不是驅(qū)動(dòng)源的直流負(fù)載，所以這種端接方式?jīng)]有任何直流功耗。

串?dāng)_是指信號(hào)在傳輸線(xiàn)上傳播時(shí)，由于電磁耦合到相鄰傳輸線(xiàn)上而引起的不希望有的電壓噪聲干擾。耦合分為電容耦合和電感耦合。過(guò)大的串?dāng)_可能會(huì)導(dǎo)致電路誤觸發(fā)，導(dǎo)致系統(tǒng)無(wú)法正常工作。根據(jù)串?dāng)_的一些特點(diǎn)，可以總結(jié)出幾種降低串?dāng)_的方法：

1、增加線(xiàn)距，減少平行長(zhǎng)度，必要時(shí)采用點(diǎn)動(dòng)法接線(xiàn)。

2、當(dāng)高速信號(hào)線(xiàn)滿(mǎn)足條件時(shí)，增加端接匹配可以減少或消除反射，從而減少串?dāng)_。

3、對(duì)于微帶傳輸線(xiàn)和帶狀傳輸線(xiàn)，將走線(xiàn)高度限制在地平面范圍內(nèi)可以顯著降低串?dāng)_。

4、在布線(xiàn)空間允許的情況下，在串?dāng)_比較嚴(yán)重的兩根線(xiàn)之間插一根地線(xiàn)，可以起到隔離的作用，從而減少串?dāng)_。傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)由于缺乏高速分析和仿真指導(dǎo)，信號(hào)質(zhì)量無(wú)法保證，大部分問(wèn)題要到制版測(cè)試才能發(fā)現(xiàn)。這大大降低了設(shè)計(jì)效率，增加了成本，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中顯然處于劣勢(shì)。

因此，對(duì)于高速PCB設(shè)計(jì)，業(yè)內(nèi)人士提出了一種全新的設(shè)計(jì)思路，成為一種“自頂向下”的設(shè)計(jì)方法。經(jīng)過(guò)各種策略分析和優(yōu)化，大部分可能出現(xiàn)的問(wèn)題都被規(guī)避了，節(jié)省了很多。確保滿(mǎn)足項(xiàng)目預(yù)算、生產(chǎn)高質(zhì)量印制板并避免繁瑣且代價(jià)高昂的測(cè)試錯(cuò)誤的時(shí)間。使用差分線(xiàn)傳輸數(shù)字信號(hào)是控制高速數(shù)字電路中破壞信號(hào)完整性因素的有效措施。

印刷電路板上的差分線(xiàn)相當(dāng)于工作在準(zhǔn)TEM模式下的差分微波集成傳輸線(xiàn)對(duì)。其中，位于PCB頂部或底部的差分線(xiàn)相當(dāng)于耦合微帶線(xiàn)，位于多層PCB內(nèi)層的差分線(xiàn)相當(dāng)于寬邊耦合帶線(xiàn)。

數(shù)字信號(hào)以奇模傳輸方式在差分線(xiàn)上傳輸，即正負(fù)信號(hào)的相位差為180，噪聲以共模方式耦合在一對(duì)差分線(xiàn)上，接收器中的正負(fù)兩個(gè)通道的電壓或電流相減，從而得到消除共模噪聲的信號(hào)。差分對(duì)的低電壓幅值或電流驅(qū)動(dòng)輸出，實(shí)現(xiàn)了高速集成和低功耗的要求。

三種接地方式：
1、單點(diǎn)接地：適用于低頻電路，優(yōu)點(diǎn)是保證接地回路互不干擾。

2、浮地：可以將電路板地與其他地隔離，減少干擾。常用于工業(yè)控制和PLC。

3、多點(diǎn)接地：高速電路使用，優(yōu)點(diǎn)是接地回路阻抗最小。