隨著電子通訊技術的高速發展，為了實現信號高速、高保真傳送，通訊設備中越來越多的使用高頻線路板;高頻板其所采用的介質材料具優良的電性能，良好的化學穩定性，主要表現在以下四個方面：

1. 具有信號傳輸損失小，傳輸延遲時間短，信號傳輸失真小的特性。

2. 具有優秀的介電特性(主要指：低相對介電常數Dk,低介質損耗因數Df)。并且，這種介電特性(Dk，Df)在頻率、濕度、溫度的環境變化下仍能保持它的穩定。

3. 具有特性阻抗(Zo)的高精度控制。

4. 具有優異的耐熱性(Tg)、加工成型性和適應性。

基于以上特性，高頻PCB板廣泛應用于無線天線、基站接收天線、功率放大器、元器件(分流器、合流器、過濾器)、雷達系統、導航系統等通訊設備中。多層高頻板設計，基于成本節約、提高彎曲強度、電磁干擾控制等因素，常以混壓板的形式出現，稱為高頻混壓板。高頻混壓材料選擇并進行疊構組合的設計多種多樣，不勝枚舉。高頻混壓板疊構設計，基于成本節約、提高彎曲強度、電磁干擾控制中的一個或多個因素，須采用壓合過程中樹脂流動性較低的高頻半固化片及介質表面較為光滑的FR-4基板，在此種情況下，對于產品在壓合過程中粘結性控制存在較大的風險。

混壓板在使用的時候高頻芯片與混壓板連接的穩定性較差，由于機體的震動，會造成高頻芯片脫落混壓板，而影響電路板的使用的問題。本實用新型提供如下技術方案：一種高頻混壓板，包括混壓板、高頻芯片和固定裝置，所述混壓板的外側壁通過鍍錫安裝有接線腳，所述混壓板的內部開有凹型槽，所述凹型槽的內部開有多個通孔，所述通孔的內部安裝有金屬片，所述金屬片與所述混壓板連接，所述高頻芯片安裝于所述凹型槽中，所述高頻芯片的頂部安裝有多個金屬腳，所述金屬腳與所述通孔的位置相對應，并且金屬腳與所述通孔相配合使用，所述固定裝置安裝于所述混壓板的底部，所述固定裝置包括兩個固定座和固定桿，所述固定桿的兩端與所述固定座連接，所述固定桿與所述高頻芯片的底部接觸。

1.所述凹型槽的內側壁鑲嵌有耐熱圈，所述高頻芯片通過所述耐熱圈鑲嵌于所述凹型槽中。

2.所述通孔和所述金屬腳的數量均為五個，五個所述通孔和五個所述金屬腳呈現環形分布。

3.所述混壓板的右側壁和左側壁分別安裝有三個所述接線腳。

4.兩個所述固定座的內部均開有通孔，所述固定桿的兩端分別插入所述固定座內部的所述通孔中。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該高頻混壓板的設置，結構設計合理，通過在混壓板底部通孔中安裝有金屬片，在凹型槽的內側壁安裝有耐熱圈，耐熱圈和金屬片的配合使用能夠有效的提高高頻芯片與混壓板之間連接的牢固性，從而提高電路板的使用穩定。