2021-07-31
隨著電子技術(shù)的越來(lái)越發(fā)達(dá)。電子產(chǎn)品的生產(chǎn)對(duì)材料的要求也越來(lái)越多，比如高頻材料。以羅杰斯為例，羅杰斯PCB板材料是ROGERS公司生產(chǎn)的一種高頻板材型號(hào)，不同于常規(guī)的PCB用板材環(huán)氧樹(shù)脂，它中間沒(méi)有玻纖是以陶瓷基高頻材料。當(dāng)電路工作頻率在50...
2021-07-30
多層 PCB線路板設(shè)計(jì)時(shí)，首先要根據(jù)電路的大小、線路板的尺寸以及 EMC的要求，確定所采用的線路板結(jié)構(gòu)，即要選擇4層、6層或多層線路板。定層數(shù)量后，再確定內(nèi)電層的放置位置，以及如何將各種信號(hào)分布到各層。這個(gè)問(wèn)題涉及到多層 PCB...
汽車(chē)電子的普及將促使汽車(chē)PCB（印刷電路板）量?jī)r(jià)齊升。近年汽車(chē)電氣化、電子化趨勢(shì)明顯，而PCB在汽車(chē)電子系統(tǒng)中幾乎無(wú)處不在。新能源車(chē)的PCB用量接近傳統(tǒng)燃油車(chē)的4倍，單車(chē)PCB價(jià)格超過(guò)1,200元。目前新能源車(chē)專(zhuān)用的車(chē)載充電機(jī)、DC-DC轉(zhuǎn)...
2021-07-29
PCB線路板產(chǎn)品種類(lèi)眾多，存在多種不同的分類(lèi)方式，目前比較通用的方法是根據(jù)基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、下游應(yīng)用行業(yè)或產(chǎn)品等幾個(gè)方面進(jìn)行劃分。 （1）根據(jù)基材材質(zhì)分類(lèi) 根據(jù)基材材質(zhì)的柔軟性特征，PCB可分為剛性PC...
中國(guó)高精密pcb線路板生產(chǎn)廠家哪家強(qiáng)？ NCP140非常適合電池供電的應(yīng)用，因?yàn)樗哂蟹浅５偷撵o態(tài)電流，在禁用模式下幾乎為零電流。該器件具有或不具有輸出電容器，并且可以最小化占位面積和BOM。XDFN4軟件包經(jīng)過(guò)優(yōu)化，適用于空間受限的應(yīng)...
新一代便攜式電子設(shè)備的微微型化、智能和智能化系統(tǒng)規(guī)定，促使高密度組裝板（High-DensityAssemblyPCB）及高密度互連（HDI）多層電路板運(yùn)用日漸普遍。傳統(tǒng)式的壓層pcb電路板生產(chǎn)制造工藝，早已不可以融入超微粒間隔元器件的運(yùn)用...
2021-07-27
廣東PCBA加工PCB線路板專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)廠家隨著電子機(jī)器的高速高性能超小型化，封裝技術(shù)獲得長(zhǎng)足發(fā)展。芯片封裝CSP和BGA封裝基板向多引線端和窄引線間距方向發(fā)展，并且裸芯片(Bare Chip)封裝也已實(shí)用化。由于這些封裝技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)于印...
2021-07-23
IC封裝基板，又稱(chēng)IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接。亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。亞化咨詢...
2018 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá) 4373 億美元，其中半導(dǎo)體材料規(guī)模達(dá) 519億美元，大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá) 1220 億美元，其中半導(dǎo)體材料規(guī)模達(dá) 844 億元 。 大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球總量的 28%，半導(dǎo)體材料占全球總量...
2021-07-21
包含內(nèi)埋被動(dòng)組件的IC封裝基板包含整合形成的被動(dòng)元器件--如電感器，電容器，保險(xiǎn)絲以及電阻器的IC封裝基板埋入技術(shù)整合電容電感為濾波器技術(shù)開(kāi)發(fā)內(nèi)埋主動(dòng)組件的擴(kuò)散式封裝提供下面設(shè)計(jì)特色的埋入式芯片封裝技術(shù)單芯片擴(kuò)散式封裝多芯片封裝系統(tǒng)單芯片封...
