一．FPC的預(yù)處置

FPC扳手較軟和，出廠時(shí)普通不是真空包裝，在運(yùn)送和儲(chǔ)存過(guò)程中易借鑒空氣中的養(yǎng)分，需在SMT投線前作預(yù)烘烤處置，將養(yǎng)分不迅速?gòu)?qiáng)制進(jìn)行排出。否則，在回流燒焊的高溫沖擊下，F(xiàn)PC借鑒的養(yǎng)分迅速氣化成為水氣冒尖FPC，易導(dǎo)致FPC分層、起泡等不好。

預(yù)烘烤條件普通為溫度80-100℃時(shí)間4-8鐘頭，特別事情狀況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)縮減烘烤時(shí)間。烘烤前，必須要先作小樣嘗試，以確認(rèn)FPC是否可以承擔(dān)設(shè)定的烘烤溫度，也可以向FPC制作商咨詢(xún)合宜的烘烤條件。烘烤時(shí)，F(xiàn)PC堆疊不可以非常多，10-20PNL比較合宜，有點(diǎn)FPC制作商人團(tuán)體在每PNL之間放一張紙片施行隔離，需明確承認(rèn)這張隔離用的紙片是否能承擔(dān)設(shè)定的烘烤溫度，假如不可以需將隔離紙片抽掉往后，再施行烘烤。烘烤后的FPC應(yīng)當(dāng)沒(méi)有表面化的變色、變型、起翹等不好，需由IPQC抽查符合標(biāo)準(zhǔn)后能力投線。

二．專(zhuān)用載板的制造

依據(jù)電路板的CAD文件，讀取FPC的孔定位數(shù)值，來(lái)制作高精密度FPC定位模型板和專(zhuān)用載板，使定位模型板上定位銷(xiāo)的直徑和載板上的定位孔、FPC上定位孔的孔徑相般配。眾多FPC由于要盡力照顧局部線路或是預(yù)設(shè)上的端由并不是同一個(gè)厚度的，有的地方厚而有的地方要薄點(diǎn)，有的還有增強(qiáng)金屬板，所以載板和FPC的接合處需求如實(shí)施行加工打磨挖槽的，效用是在印刷和貼裝時(shí)保障FPC是平整的。載板的材質(zhì)要求玩弄、高超度、吸熱少、散熱快，且通過(guò)多次熱沖擊后翹曲變型小。常用的載板料料有合成石、鋁板、硅膠板、特殊的一種耐高溫磁化鋼板等。

三．出產(chǎn)過(guò)程

我們?cè)谶@處以平常的載板為例詳述FPC的SMT要領(lǐng)，運(yùn)用硅膠板或磁力治具時(shí)，F(xiàn)PC的固定要便捷眾多，不必運(yùn)用膠帶，而印刷、貼片、燒焊等工序的工藝要領(lǐng)是同樣的。

FPC的固定

在施行SMT之前，首先需求將FPC非常準(zhǔn)確固定在載板上。尤其需求注意的是，從FPC固定在載板上往后，到施行印刷、貼裝和燒焊之間的儲(chǔ)存安放時(shí)間越短越好。載板有帶定位銷(xiāo)和不帶定位銷(xiāo)兩種。不帶定位銷(xiāo)的載板，需與帶定位銷(xiāo)的定位模型板組成一套運(yùn)用，先將載板套在模型板的定位銷(xiāo)上，使定位銷(xiāo)經(jīng)過(guò)載板上的定位孔露出來(lái)，將FPC一片一片套在露出的定位銷(xiāo)上，再用膠帶固定，而后讓載板與FPC定位模型板離合，施行印刷、貼片和燒焊。帶定位銷(xiāo)的載板上已經(jīng)固定有長(zhǎng)約1.5mm的彈簧定位銷(xiāo)多少個(gè)，可以將FPC一片一片直接套在載板的彈簧定位銷(xiāo)上，再用膠帶固定。在印刷工序，彈簧定位銷(xiāo)可以絕對(duì)被鋼網(wǎng)壓入載板內(nèi)，不會(huì)影響印刷效果。

辦法一（單面膠帶固定）：用薄型耐高溫單面膠帶將 FPC 四面兒固定在載板上，不讓 FPC 有偏移和起翹，膠帶粘度應(yīng)適中,回流焊后務(wù)必易脫落,且在FPC上無(wú)遺留膠劑。假如運(yùn)用半自動(dòng)膠帶機(jī)，能迅速切好參差完全一樣的膠帶，可以顯著增長(zhǎng)速率，節(jié)省成本，防止耗費(fèi)。

辦法二（雙面膠帶固定）：先用耐高溫雙面膠帶貼在載板上，效果與硅膠板同樣，再將 FPC 粘附到載板，要加意膠帶粘度不可以太高,否則回流焊后脫落時(shí),很容易導(dǎo)致FPC撕裂。在反反復(fù)復(fù)多次過(guò)爐往后，雙面膠帶的粘度會(huì)逐層變低，粘度低到?jīng)]有辦法靠得住固定FPC時(shí)務(wù)必迅即改易。此工位是避免FPC臟污的重點(diǎn)工位，需求戴手指頭套種業(yè)。載板重復(fù)運(yùn)用前，需作合適徹底整理，可以用無(wú)紡布蘸清洗劑洗擦，也可以運(yùn)用防靜電粘塵滾筒，以去掉除掉外表塵土、錫珠等異物。取放FPC時(shí)切實(shí)避免太用力氣，F(xiàn)PC較薄弱，容易萌生折痕和斷開(kāi)。

FPC的錫膏印刷

FPC對(duì)焊錫膏的成分沒(méi)有很尤其的要求，錫球顆粒的體積和金屬含量等以FPC上有沒(méi)有細(xì)間距IC為準(zhǔn)，但 FPC對(duì)焊錫膏的印刷性能要求較高，焊錫膏應(yīng)具備良好的觸改變性別，焊錫膏應(yīng)當(dāng)能夠很容易印刷脫模況且能堅(jiān)固 地依附在FPC外表，不會(huì)顯露出來(lái)脫模不好阻梗鋼網(wǎng)漏孔或印刷后萌生沉陷等不好。

由于載板演員化裝載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使其最簡(jiǎn)單的面不完全一樣,所以FPC的印刷面沒(méi)可能象PCB那 樣平整和厚度硬度完全一樣，所以不適宜認(rèn)為合適而使用金屬刮刀，而應(yīng)認(rèn)為合適而使用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 錫膏印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則對(duì)印刷品質(zhì)會(huì)有較大影響，F(xiàn)PC固然固定在載板上,不過(guò)FPC與載 板之間總會(huì)萌生一點(diǎn)細(xì)微的空隙，這是與PCB硬板最大的差別，因?yàn)檫@個(gè)設(shè)施參變量的設(shè)定對(duì)印刷效果也會(huì)萌生較大 影響。

印刷工位也是避免FPC臟污的重點(diǎn)工位，需求戴手指頭套種業(yè)，同時(shí)要維持工位的保潔，勤擦鋼網(wǎng)，避免焊 錫膏污染FPC的金手指頭和鍍金按鈕。

FPC的貼片

依據(jù)產(chǎn)品的特別的性質(zhì)、元件數(shù)目和貼片速率，認(rèn)為合適而使用中、高速貼片機(jī)施行貼裝均可。因?yàn)槊科現(xiàn)PC上都有定位用 的光學(xué)馬克標(biāo)記，所以在FPC向上行SMD貼裝與在PCB向上行貼裝差別半大。需求注意的是，固然FPC被固 定在載板上，不過(guò)其外表也沒(méi)可能像PCB硬板同樣平整，F(xiàn)PC與載板之間肯定會(huì)存在部分窟窿眼兒，所以，吸嘴下 降高度、吹大氣的壓力力等需非常準(zhǔn)確設(shè)定，吸嘴移動(dòng)速度需減低。同時(shí)，F(xiàn)PC 以聯(lián)板占多數(shù)，F(xiàn)PC 的成品率又相對(duì)偏低， 所以整PNL中含局部不好PCS是很正常的，這就需求貼片機(jī)具有BAD 馬克辨別功能，否則，在出產(chǎn)這類(lèi)非整 PNL都是好板的事情狀況下，出產(chǎn)速率就要大打折扣扣了。

FPC的回流焊

應(yīng)認(rèn)為合適而使用強(qiáng)迫性熱風(fēng)對(duì)流紅外回流焊爐，這么FPC上的溫度能較平均地變動(dòng)，減損燒焊不好的萌生。若是 運(yùn)用單面膠帶的，由于只能固定FPC的四面兒，半中腰局部因在熱風(fēng)狀況下變型，焊盤(pán)容易形成傾側(cè)，熔錫（高溫 下的液態(tài)錫）會(huì)流動(dòng)而萌生空焊、連焊、錫珠，使制程不好率較高。

1）溫度曲線測(cè)試辦法

因?yàn)檩d板的吸熱性不一樣，F(xiàn)PC上元件品類(lèi)的不一樣，他們?cè)诨亓骱高^(guò)程中受熱后溫度升漲的速度不一樣，借鑒 的卡路里也不一樣，因?yàn)檫@個(gè)仔細(xì)地設(shè)置回流焊爐的溫度曲線，對(duì)燒焊品質(zhì)大有影響。比較妥當(dāng)?shù)霓k法是，依據(jù)實(shí)際生 產(chǎn)時(shí)的載板間隔，在測(cè)試板前后各放兩塊裝有FPC的載板，同時(shí)在測(cè)試載板的FPC上貼裝有元件，用高溫焊錫 絲將測(cè)試溫探頭焊在測(cè)做試驗(yàn)的地方上，同時(shí)用耐高溫膠帶將探頭導(dǎo)線固定在載板上。注意，耐高溫膠帶不可以將測(cè)做試驗(yàn)的地方 遮蓋住。測(cè)做試驗(yàn)的地方應(yīng)選在接近載板各邊的焊點(diǎn)和QFP引腳等處，這么的測(cè)試最后結(jié)果更能反映真實(shí)事情狀況。

2）溫度曲線的設(shè)置

在爐溫調(diào)整中，由于FPC的均溫性非常不好，所以最好認(rèn)為合適而使用升溫/保暖/回流的溫度曲線形式，這么各溫區(qū)的參 數(shù)便于扼制一點(diǎn)，額外FPC和元件受熱沖擊的影響都要小一點(diǎn)。依據(jù)經(jīng)驗(yàn)，最好將爐溫調(diào)到焊錫膏技術(shù)要求值 的下限，回焊爐的風(fēng)速普通都認(rèn)為合適而使用火爐所能認(rèn)為合適而使用的最低風(fēng)速，回焊爐鏈條牢穩(wěn)性要好,來(lái)不得抖動(dòng)。

FPC的檢查驗(yàn)看、測(cè)試和分板

因?yàn)檩d板在爐中吸熱，尤其是鋁質(zhì)載板，出爐時(shí)溫度較高，所以最好是在出爐口增增強(qiáng)制冷卻風(fēng)扇，幫忙 迅速降低溫度。同時(shí)，作業(yè)員需帶隔熱手套兒，免得被高溫載板燒傷。從載板上拿取完成燒焊的FPC時(shí)，用力氣要平均， 不可以運(yùn)用蠻勁，免得FPC被撕裂或萌生折痕。

取下的FPC放在5倍以上放大鏡下目視檢查驗(yàn)看，重點(diǎn)查緝外表殘膠、變色、金手指頭沾錫、錫珠、IC引腳空焊、連焊等問(wèn)題。因?yàn)镕PC外表沒(méi)可能很平整，使AOI的誤判率頎長(zhǎng)，所以FPC普通不舒服合作AOI查緝，但經(jīng)過(guò)借助專(zhuān)用的測(cè)試治具，F(xiàn)PC可以完成ICT、FCT的測(cè)試。

因?yàn)?FPC 以聯(lián)板占多數(shù)，有可能在作 ICT、FCT 的測(cè)試曾經(jīng)，需求先做分板，固然運(yùn)用刀片、剪子等工具也可以完成分板作業(yè)，不過(guò)作業(yè)速率和作業(yè)品質(zhì)低下，廢棄率高。若是異形FPC的大量量出產(chǎn)，提議制造專(zhuān)門(mén)的FPC沖壓分板模，施行沖壓瓜分，可以大幅增長(zhǎng)作業(yè)速率，同時(shí)沖裁出的FPC邊緣齊楚好看，沖壓切板時(shí)萌生的內(nèi)部策應(yīng)力很低，可以管用防止焊點(diǎn)錫裂。

在PCBA柔性電子的組裝燒焊過(guò)程， FPC的非常準(zhǔn)確定位和固定是重點(diǎn)，固定好壞的關(guān)鍵是制造合宜的載板。其次是FPC的預(yù)烘烤、印刷、貼片和回流焊。顯然FPC的SMT工藝?yán)щy程度要比PCB硬板高眾多，所以非常準(zhǔn)確設(shè)定工藝參變量是不可缺少的，同時(shí)，嚴(yán)緊的出產(chǎn)制程管理也一樣關(guān)緊，務(wù)必保障作業(yè)員嚴(yán)明執(zhí)行SOP上的每一條規(guī)定，跟線工程師和IPQC應(yīng)增強(qiáng)巡檢，趁早發(fā)覺(jué)產(chǎn)線的異常事情狀況，剖析端由并采取不可缺少的處理辦法，能力將FPC SMT產(chǎn)線的不好率扼制在幾十個(gè)PPM之內(nèi)。

在PCBA出產(chǎn)過(guò)程中，需求有賴(lài)眾多的機(jī)器設(shè)施能力將一塊扳手組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)施的品質(zhì)水準(zhǔn)直接表決著制作的有經(jīng)驗(yàn)。

PCBA出產(chǎn)所需求的基本設(shè)施有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢驗(yàn)測(cè)定儀、元部件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不一樣規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的設(shè)施會(huì)有所不一樣。

四.PCBA出產(chǎn)設(shè)施

1 、錫膏印刷機(jī)

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)普通由裝版、加錫膏、壓印、送電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的辦公原理是：先即將印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，而后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)，對(duì)漏印平均的PCB,經(jīng)過(guò)傳道輸送臺(tái)輸入至貼片機(jī)施行半自動(dòng)貼片。

2、貼片機(jī)

貼片機(jī)：又叫作“貼裝機(jī)”、“外表貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在出產(chǎn)線中，它配備布置在錫膏印刷機(jī)在這以后，是經(jīng)過(guò)移動(dòng)貼裝頭把外表貼裝元部件正確地安放PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)施。分為手動(dòng)和全半自動(dòng)兩種。

3、回流焊

回流焊內(nèi)里有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料消融后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度便于扼制，燒焊過(guò)程中還能防止氧氣化，制導(dǎo)致本也更容易扼制。

4、AOI檢驗(yàn)測(cè)定儀

AOI的全稱(chēng)是半自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)測(cè)定，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)燒焊出產(chǎn)中碰到的常見(jiàn)欠缺施行檢驗(yàn)測(cè)定的設(shè)施。AOI是最近興起起的一種新式測(cè)試技術(shù)，但進(jìn)展迅疾，眾多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)施。當(dāng)半自動(dòng)檢驗(yàn)測(cè)定時(shí)，機(jī)器經(jīng)過(guò)攝像頭半自動(dòng)電子掃描PCB，搜集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)值庫(kù)中的符合標(biāo)準(zhǔn)的參變量施行比較，通過(guò)圖像處置，查緝出PCB上欠缺，并經(jīng)過(guò)顯露器或半自動(dòng)微記把欠缺顯露/標(biāo)明出來(lái)，供維修擔(dān)任職務(wù)的人修整。

5、元部件剪腳機(jī)

用于對(duì)插手元部件施行剪腳和變型。

6、波峰焊

波峰焊是讓插件板的燒焊面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到燒焊目標(biāo)，其高溫液態(tài)錫維持一個(gè)斜面，并由特別裝置使液態(tài)錫形成一道兒道大致相似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。

7、錫爐

普通事情狀況下，錫爐是指電子接燒焊中運(yùn)用的一種燒焊工具。對(duì)于分立元件線路板燒焊完全一樣性好，操作便捷、敏捷、辦公速率高，是您出產(chǎn)加工的好副手。

8、洗板機(jī)

用于對(duì)PCBA板施行清洗，可掃除凈盡焊后扳手的遺留物。

9、ICT測(cè)試治具

ICT Test 主要是*測(cè)試著探索針接觸PCB layout出來(lái)的測(cè)做試驗(yàn)的地方來(lái)檢驗(yàn)測(cè)定PCBA的線路開(kāi)路、短路、全部零件的燒焊事情狀況。

10、FCT測(cè)試治具

FCT（功能測(cè)試）它指的是對(duì)測(cè)試目的板(UUT：Unit Under Test)供給摹擬的運(yùn)行背景（激發(fā)鼓勵(lì)和負(fù)載），使其辦公于各種預(yù)設(shè)狀況，因此取得到各個(gè)狀況的參變量來(lái)證驗(yàn)UUT的功能好壞的測(cè)試辦法。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是對(duì)UUT加載合宜的激發(fā)鼓勵(lì)，勘測(cè)輸出端響應(yīng)是否符合要求。

11、老化測(cè)試架

老化測(cè)試架可批量對(duì)PCBA板施行測(cè)試，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間等摹擬用戶(hù)運(yùn)用的操作，測(cè)試出有問(wèn)題的PCBA板。

PCBA外協(xié)加工是指PCBA加工廠家將PCBA訂單外發(fā)給其它有實(shí)在的力量的PCBA加工廠家。那末，PCBA外協(xié)加工普通有啥子要求呢？

物料詳細(xì)登記單

應(yīng)嚴(yán)明依照物料詳細(xì)登記單、PCB絲印及外協(xié)加工要求施行插裝或貼裝元件，當(dāng)發(fā)有生命的物質(zhì)料與詳細(xì)登記單、 PCB絲印不合適，或與工藝要求相矛盾，或要求茫茫而不可以作業(yè)時(shí)，應(yīng)趁早與我企業(yè)結(jié)合，明確承認(rèn)物料想到工藝要求的準(zhǔn)確性。

防靜電要求

1、全部元部件均作為靜電敏銳部件看待。

2、凡與元部件及產(chǎn)品接觸擔(dān)任職務(wù)的人均穿防靜電衣、佩帶防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。

3、原料進(jìn)廠與倉(cāng)存階段，靜電敏銳部件均認(rèn)為合適而使用防靜電包裝。

4、作業(yè)過(guò)程中，運(yùn)用防靜電辦公臺(tái)面，元部件及半制品運(yùn)用防靜容電器盛放。

5、燒焊設(shè)施靠得住接地，電烙鐵認(rèn)為合適而使用防靜電型。運(yùn)用前均需通過(guò)檢驗(yàn)測(cè)定。

6、PCB板半制品儲(chǔ)存安放及運(yùn)送，均認(rèn)為合適而使用防靜電箱，隔離材料運(yùn)用防靜電真珠棉。

7、無(wú)外殼整機(jī)運(yùn)用防靜電包裝袋。

元部件外觀標(biāo)識(shí)插裝方向的規(guī)定

1、極性元部件按極性插裝。

2、絲印在側(cè)面的元部件（如高壓瓷陶電容）豎向插裝時(shí)，絲印朝右；橫向插裝時(shí)，絲印朝下。絲印在頂部的元部件（不涵蓋貼片電阻）橫向插裝時(shí)，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時(shí)，字體上方朝右。

3、電阻臥式橫向插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝向板面。

燒焊要求

1、插裝元件在燒焊面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點(diǎn)光溜無(wú)毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過(guò)焊端高度的2/3，但不應(yīng)超過(guò)焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫遮蓋貼片均為不好；

2、焊點(diǎn)高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。

3、焊點(diǎn)式樣：呈圓錐狀且布滿(mǎn)整個(gè)兒焊盤(pán)。

4、焊點(diǎn)外表：光溜、亮堂，無(wú)黑斑、助焊藥等雜物，無(wú)尖刺、凹坑、氣眼、露銅等欠缺。

5、焊點(diǎn)強(qiáng)度：與焊盤(pán)及引腳充分享利益濕，無(wú)虛焊、假焊。

6、焊點(diǎn)剖面：元件剪腳盡有可能不剪到焊錫局部，在引腳與焊錫的接觸面上無(wú)裂錫現(xiàn)象。在剖面處無(wú)尖刺、倒鉤。

7、針座燒焊：針座要求底部貼板插裝，且位置周正，方向準(zhǔn)確，針座燒焊后，底部浮高不超過(guò)0.5mm，座體歪斜不越過(guò)絲印框。成排的針座還應(yīng)維持齊楚，不準(zhǔn)許前后錯(cuò)位或高低不公平。

運(yùn)送為避免PCBA毀壞，在運(yùn)送時(shí)應(yīng)運(yùn)用如下所述包裝：

1、盛放器皿：防靜電周轉(zhuǎn)箱。

2、隔離材料：防靜電真珠棉。

3、安放間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

4、安放高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保障周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源，尤其是有線材的電源。

洗板要求及其它

板面應(yīng)干凈，無(wú)錫珠、元件引腳、污漬。尤其是插件面的焊點(diǎn)處，應(yīng)看不到不論什么燒焊留下的污物。洗板時(shí)對(duì)付以下部件加以防備保護(hù)：線材、連署端子、替續(xù)器、開(kāi)關(guān)、聚脂電容等易腐蝕部件，且替續(xù)器禁止用超引起聽(tīng)覺(jué)的振動(dòng)波清洗。

全部元部件安裝完成后不允越過(guò)PCB板邊緣。

PCBA過(guò)爐時(shí)，因?yàn)椴寮囊_遭受錫流的沖刷，局部插件元件過(guò)爐燒焊后會(huì)存在傾側(cè)，造成元件本體越過(guò)絲印框，因?yàn)檫@個(gè)要求錫爐后的補(bǔ)焊擔(dān)任職務(wù)的人對(duì)其施行合適修正。