是不是能夠把開關電源平面圖上邊的信號線應用微帶線實體模型測算特性阻抗？開關電源和地平面圖中間的信號是不是能夠應用帶狀線實體模型測算？是的，在預估特性阻抗時開關電源平面圖跟地平面圖都務必視作參照平面圖。比如四層板：高層-電源層-地質構造-最底層，這時候高層走線特性阻抗的實體模型是以開關電源平面圖為參照平面圖的微帶線實體模型。

在密度高的pcb板上根據手機軟件全自動造成測試點一般狀況下會考慮批量生產的檢測規定嗎？

沉銅引起的不良首次選是沉銅的時間過短。孔銅不飽滿，上錫時孔銅熔掉產生不良狀況。這種多數出現在0.3以下的過孔，其次是線路板需要過大電流，而未做加厚銅。通電后電流過大熔掉孔銅，從而引起不良。所以如果有需要過大電流的PCB線路板一定要在生產時告訴生產廠家做加厚銅。3.ST錫或助焊劑質量及技術引起的不良。

當一塊PCB板中有好幾個數/模功能塊時，基本作法是要將數/模地分離，緣故在哪？將數/模地分離的緣故是由于數字電路設計在高矮電位差轉換時候在開關電源和地造成噪聲，噪聲的尺寸跟信號的速率及電流量尺寸相關。假如地平面圖上不切分且由數據地區電源電路所造成的噪聲很大而仿真模擬地區的電源電路又十分貼近，則即便數模信號不交叉式，仿真模擬的信號仍然會被地噪聲影響。換句話說數模地不切分的方法只有在數字集成電路地區距造成大噪聲的數字電路設計地區較遠時應用。

其實經過波峰焊的測試點也會有探針接觸不良的問題。后來SMT盛行之后，測試誤判的情形就得到了很大的改善，測試點的應用也被大大地賦予重任，因為SMT的零件通常很脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力，使用測試點就可以不用讓探針直接接觸到零件及其焊腳，不但保護零件不受傷害，也間接大大地提升測試的可靠度，因為誤判的情形變少了。