偶數(shù)層pcb的優(yōu)勢(shì)

（一）平衡結(jié)構(gòu)防止曲折

不用奇數(shù)層規(guī)劃pcb的最好的理由是：奇數(shù)層電路板簡(jiǎn)略曲折。當(dāng)pcb在多層電路粘合工藝后冷卻時(shí)，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時(shí)不同的層壓張力會(huì)引起pcb曲折。跟著電路板厚度的添加，具有兩個(gè)不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合pcb曲折的風(fēng)險(xiǎn)就越大。消除電路板曲折的關(guān)鍵是選用平衡的層疊。盡管必定程度曲折的pcb抵達(dá)規(guī)范要求，但后續(xù)處理功率將下降，導(dǎo)致本錢添加。由于安裝時(shí)需求特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準(zhǔn)確度下降，故將損害質(zhì)量。

換個(gè)更簡(jiǎn)略理解的說(shuō)法是：在pcb流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對(duì)稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的規(guī)范），但是三層板規(guī)范大的時(shí)候，翹曲度會(huì)超越這個(gè)規(guī)范，這個(gè)會(huì)影響SMT貼片和整個(gè)產(chǎn)品的可靠性，所以一般規(guī)劃者，都不規(guī)劃奇數(shù)層板，即便是奇數(shù)層完成功用，也會(huì)規(guī)劃成假偶數(shù)層，行將5層規(guī)劃成6層，7層規(guī)劃成8層板。

（二）本錢較低

由于少一層介質(zhì)和敷箔，奇數(shù)pcb板原材料的本錢略低于偶數(shù)層pcb。但是奇數(shù)層pcb的加工本錢明顯高于偶數(shù)層pcb。內(nèi)層的加工本錢相同，但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的添加外層的處理本錢。奇數(shù)層pcb需求在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上添加非規(guī)范的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)比較，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠出產(chǎn)功率將下降。在層壓粘合從前，外面的核需求附加的工藝處理，這添加了外層被劃傷和蝕刻過(guò)錯(cuò)的風(fēng)險(xiǎn)。

奇數(shù)層pcb怎么平衡層疊、下降本錢？

當(dāng)規(guī)劃中出現(xiàn)奇數(shù)層pcb時(shí)，用以下幾種辦法可以平衡層疊、下降pcb制造本錢、防止pcb曲折。

1、添加一層信號(hào)層并使用。假設(shè)規(guī)劃pcb的電源層為偶數(shù)而信號(hào)層為奇數(shù)可選用這種辦法。添加的層不添加本錢，但卻可以縮短交貨時(shí)間、改善pcb質(zhì)量。

2、添加一附加電源層。假設(shè)規(guī)劃pcb的電源層為奇數(shù)而信號(hào)層為偶數(shù)可選用這種辦法。一個(gè)簡(jiǎn)略的辦法是在不改變其他設(shè)置的情況下在層疊中心加一地層。先按奇數(shù)層pcb種布線，再在中心仿制地層，符號(hào)剩下的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性相同。

3、在挨近pcb層疊中心添加一空白信號(hào)層。這種辦法最小化層疊不平衡性，改善pcb的質(zhì)量。先按奇數(shù)層布線，再添加一層空白信號(hào)層，符號(hào)其他層。在微波電路和混合介質(zhì)（介質(zhì)有不同介電常數(shù)）電路中選用。