pcb有三種，FPC柔性線路板、PCB剛性線路板，還有就是接下來要說的軟硬結合板，也叫剛繞線路板，它是目前應用比較廣泛的一種線路板，它結合了軟板和硬板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟硬結合板的制造流程詳解，今天iPcb小編就來帶你一起了解!

　　軟硬結合板的制造流程詳解：

　　開料:硬板基材開料：將大面積的覆銅板裁切成設計要求的尺寸。

　　軟板基材開料：將原裝卷料(基材、純膠、覆蓋膜、PI補強等)裁切成工程設計要求的尺寸。

　　鉆孔:鉆出線路連接的導通孔。

　　黑孔:利用藥水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的連接導通作用。

　　鍍銅:在孔內鍍上一層銅，以達到導通的作用。

　　對位曝光:將菲林(底片)對準已貼好干膜的相對應孔位下，以保證菲林圖形能與板面正確重合，菲林圖形通過光成像原理轉移到板面干膜上。

　　顯影:將線路圖形未曝光區域的干膜通過碳酸鉀或者碳酸鈉顯影掉，留下已曝光區域的干膜圖形。

　　蝕刻:將線路圖形顯影后露出銅面的區域通過蝕刻液腐蝕掉，留下干膜覆蓋的圖形部分。

　　AOI:即自動光學檢查，通過光學反射原理，將圖像傳輸到設備處理，與設定的資料相比較，檢測線路的開短路問題。

　　貼合:在銅箔線路上，覆蓋上層保護膜，以避免線路氧化或短路，同時起絕緣及產品彎折作用。

　　壓合CV:將預疊好覆蓋膜及補強的板，經過高溫高壓將二者壓合成一個整體。

　　沖型:利用模具，通過機械沖床動力，使工作板沖切成符合客戶生產使用的出貨尺寸。

　　貼合:軟硬結合板疊合

　　壓合:在真空的條件下，對產品進行逐漸升溫處理，通過熱壓方式將軟板及硬板壓合在一起。

　　二次鉆孔:鉆出軟板與硬板之間連接的導通孔。

　　等離子清洗:利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。

　　沉銅(硬板):在孔內鍍上一層銅，以達到導通的作用。

　　鍍銅(硬板):利用電鍍的方式加厚孔銅和面銅的厚度。

　　線路(貼干膜):在已鍍好銅的板材表面貼一層感光材質，以作為圖形轉移的膠片。蝕刻AOI連線:將線路圖形以外的銅面全部溶蝕掉，腐蝕出所需要的圖形。

　　阻焊(絲印):將所有線路及銅面都覆蓋，起到保護線路和絕緣的作用。

　　阻焊(曝光):油墨發生光聚合反應，絲印區域的油墨保留在板面上并固化。

　　激光揭蓋：利用激光切割機，將軟硬交接線位置進行特定程度的鐳射切割，將硬板部分揭掉，露出軟板部分。

　　裝配:在板面相應區域貼上鋼片或者補強，起粘合作用及增加FPC重要部位的硬度.

　　測試:以探針測試是否有開/短路之不良現象，確保產品功能。

　　字符:在板面印刷標記符號，便于后續產品的組裝和識別。

　　鑼板:通過數控機床，根據客戶的要求銑出需要的形狀。

　　FQC:將已經生產成為成品按照客戶要求全檢外觀，挑出不良品，以確保產品品質。

　　包裝:將全檢Ok的板按照客戶要求包裝，入庫出貨。

　　以上就是iPcb小編給大家分享的軟硬結合板的制造流程的全過程啦，希望能夠到大家!如果還有其他pcb相關的疑惑，可聯系免費咨詢iPcb。