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pcb打樣步驟|pcb板打樣常見表面處理方法
2020-07-01
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  pcb打樣有哪些步驟?pcb板打樣表面處理方法詳細介紹,4種表面處理方法分享給大家!

  在pcb板打樣時采用的表面處理方式有所差異,各表面處理方法均有其獨特的特點,以化學銀為例,它的制程極其簡單,推薦在無鉛焊接以及smt使用,尤其對于精細的線路效果更佳,最重要的是使用化學銀進行表面處理,會極大的降低整體費用,成本較低。下面由iPCB的小編為大家介紹pcb板打樣的幾種常見表面處理方式。

  1、HASL熱風整平(即常說的噴錫)

  噴錫是pcb板打樣早期常用的處理方法。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優點:PCB完成后,銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫),適合無鉛焊接,工藝成熟成本低,適合目視檢查和電測,也屬于優質可靠的pcb板打樣處理方式之一。

  2、化學鎳金 (ENIG)

  化鎳金是應用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝,記住:鎳層是鎳磷合金層,依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳,應用方面不一樣,這里不介紹其區別。化鎳金的優點:適合無鉛焊接;表面非常平整,適合SMT,適合電測試,適合開關接觸設計,適合鋁線綁定,適合厚板,抵抗環境攻擊強。

pcb打樣

  3、電鍍鎳金

  電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”,硬金(比如:金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計),軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多,主要適用金線和銅線綁定,但載IC載板電鍍的適合,綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優點:適合接觸開關設計和金線綁定;適合電測試

  4、鎳鈀金 (ENEPIG)

  鎳鈀金現在逐漸開始在pcb板打樣領域開始應用,之前在半導體上應用比較多,適合金,鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優點:在IC載板上應用,適合金線綁定,鋁線綁定。適合無鉛焊接;與ENIG相比,沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜,適合多種表面處理工藝并存在板上。

  以上就是iPCB小編給大家總結的pcb打樣步驟,pcb板打樣常見的表面處理方法,希望能夠幫助到大家更好地了解pcb打樣相關知識,如果需要生產pcb,可咨詢iPCB,iPCB專業研發生產各種高端pcb板,高精密FPC線路板和PCB電路板,高頻、混壓PCB打樣及批量生產,自主研發的專利系統可在線自助查詢PCB價格。