隨著通信時代的飛速發(fā)展，可以說每10年都是一個通信時代，從20世紀(jì)90年代的2G到2010年的4G不斷崛起，網(wǎng)絡(luò)不斷升級，因為對高性能移動通信服務(wù)的需求還沒有得到充分滿足。2G3G要實現(xiàn)從通信向個人應(yīng)用的飛躍，從4G向5G的轉(zhuǎn)變是通信歷史上最重要的變化。作為下一代移動通信網(wǎng)絡(luò)，5G網(wǎng)絡(luò)的最大理論傳輸速率可達(dá)到每秒10 GB，是現(xiàn)有4G網(wǎng)絡(luò)的100倍。下載整部高清電影只需一秒。而5G網(wǎng)絡(luò)的到來將再次改變世界，引領(lǐng)著巨大的變革。

5G作為新一代移動通信技術(shù)，正在全球范圍內(nèi)加速發(fā)展。66個國家的154家運營商計劃投資5G技術(shù)。除中國、韓國、日本和美國外，美國也在積極建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)。2018年12月27日，全國工業(yè)和信息化會議提出，應(yīng)在2019年加快5G的商業(yè)部署，標(biāo)準(zhǔn)、研發(fā)、測試和安全支持工作應(yīng)向下在5G時代，無線信號將擴(kuò)展到更高的頻帶，基站的密度和移動數(shù)據(jù)的計算將大大增加。目前，業(yè)界預(yù)測5G基站的數(shù)量將是4G時代的兩倍。此外，用于解決弱覆蓋和盲點覆蓋問題的小型基站數(shù)量約為小型基站的10倍。5G基站天線使用的高頻PCB數(shù)量將是4G的幾倍，IDC和通信基站的增加也將帶來對高速PCB電路板的巨大需求。

PCB電路板迎來產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移紅利

印刷電路板(PCB)是連接電子元器件和連接電路的橋梁，作為電子產(chǎn)品之母，廣泛應(yīng)用于通信電子、消費電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、國防和航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。在當(dāng)前的云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速發(fā)展的環(huán)境中，PCB產(chǎn)業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的基本力量。

PCB電路板的下游應(yīng)用領(lǐng)域更加廣泛，近年來，下游行業(yè)更加多樣化。產(chǎn)品應(yīng)用范圍涵蓋通信電子、消費電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防、航空航天等領(lǐng)域。而下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展又是相互關(guān)聯(lián)、相互促進(jìn)的。一方面，下游產(chǎn)業(yè)的良好發(fā)展勢頭為PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，下游產(chǎn)業(yè)不斷對PCB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成和高性能提出了更嚴(yán)格的要求，推動了PCB產(chǎn)品朝著"輕、薄、短、小"方向的演進(jìn)和升級。另一方面，PCB電路板行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新為下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品的創(chuàng)新提供了可能，從而進(jìn)一步滿足了終端市場的需求。目前，PCB電路板主要應(yīng)用于通信電子、消費電子、計算機(jī)等領(lǐng)域，其需求約占PCB電路板應(yīng)用市場總量的70%。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)的飛速發(fā)展，硬件、軟件、服務(wù)等核心技術(shù)體系正在發(fā)生著新一輪的變化。

近年來，PCB電路板的銷售逐漸增加，終端制造商也增加了電路板端子的比例。相應(yīng)的導(dǎo)軌端子由于安裝繁瑣、體積大等原因而受到限制。銷量平緩，性能不如電路板端子。相信在5G技術(shù)的影響下，還會有更多的微型端子。