HDI電路板的介紹

HDI電路板(HighDensityInterconnector)，即高密度互連板，是一種高線路分布密度的電路板，它采用微盲埋孔技術。HDI板有內線和外線，然后利用鉆孔、孔內金屬化等工藝使各層線路內部連接。

HDI板一般采用堆垛法制造，堆垛次數越多，板材的技術等級越高。普通HDI板基本上是一層，高精度HDI板采用兩次或兩次以上的堆垛工藝，采用先進的PCB工藝，如堆垛孔、電鍍填充孔、激光直接鉆孔等。

當PCB密度增加8層以上時，HDI的成本將低于傳統的復雜壓實工藝，HDI板有利于先進施工技術的應用，其電氣性能和信號正確性均高于傳統PCB，而且HDI板在射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等方面有較好的改善。

電子產品繼續向高密度、高精度方向發展，所謂的"高"不僅提高了機器的性能，而且減小了機器的體積，高密度集成(HDI)技術可以使最終產品設計更加小型化，同時滿足更高的電子性能和效率標準，目前許多流行的電子產品，如手機、數碼相機、筆記本電腦、汽車電子等，都使用HDI電路板。隨著電子產品的升級和市場的需求，HDI板的發展將非常迅速。

PCB簡介

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子元器件，是電子元器件的支撐，是電子元器件電氣連接的載體。

其主要功能是電子設備采用印刷電路板后，由于同一種印刷電路板的一致性，避免了手工布線的誤差，實現了電子元器件的自動插入或安裝、自動焊和電子元器件的自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率，降低了成本，便于維護。

有盲孔的PCB板是否稱為HDI板？

HDI板是高密度互連電路板，盲孔電鍍二次壓板是HDI板，分為一階、二階、三階、四階、五階HDI，如iPhone6主板是五階HDI。

簡單的掩埋洞并不一定就是人類發展指數。

如何區分HDIPCB的一階、二階和三階

第一階相對簡單，過程和過程易于控制。

第二階開始變得麻煩，一個是對準問題，另一個是鉆井和鍍銅問題。有很多種二階設計，一種是每個訂單都開錯了，在連接第二相鄰層時，需要在中間層用電線連接，這相當于兩個一級HDI。

二是兩個一階孔重疊，二階重合，加工與一階相似，但有許多關鍵點需要特別控制，即上述幾點。
三是直接從外層沖孔到第三層(或N-2層)。這一過程與正面有許多不同，而且更難打孔。

對于第三階，二階類比是。

HDI板與普通PCB的區別

普通的PCB電路板主要是用環氧樹脂和電子級玻璃布制成的FR-4。一般來說，傳統的HDI應該使用背膠銅箔，因為激光打孔，不能打開玻璃布，所以一般使用無玻璃纖維背膠銅箔，但現在高能激光鉆機已經可以突破1180玻璃布。這樣，它和普通材料沒有什么區別。