普通PCB通常是將銅箔與基板粘合而成，基板材料多為玻璃纖維（FR-4）、酚醛樹脂（FR-3）等材料，粘合劑通常為酚醛、環(huán)氧樹脂等。 PCB加工過程中的熱應(yīng)力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)仍颍蛘咴O(shè)計(jì)過程中由于兩面鋪銅不對(duì)稱，都容易造成PCB板不同程度的翹曲。
PCB翹曲
而另一種PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等，遠(yuǎn)優(yōu)于普通玻璃纖維PCB板，因此被廣泛應(yīng)用于大功率電力電子模塊、航空航天、軍工電子等產(chǎn)品。
陶瓷基板
銅箔和基板使用粘合劑與普通PCB粘合在一起。陶瓷PCB是通過在高溫環(huán)境下將銅箔與陶瓷基板貼合而成的。結(jié)合力很強(qiáng)。銅箔不會(huì)脫落，可靠性高，高溫高濕環(huán)境下性能穩(wěn)定。
2.陶瓷基板的主要材料
氧化鋁 (Al2O3)
氧化鋁是陶瓷基板中最常用的基板材料，因?yàn)榕c大多數(shù)其他氧化物陶瓷相比，在機(jī)械、熱學(xué)和電學(xué)性能方面，具有較高的強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性，原料來源豐富，適用于各種技術(shù)。制造和不同的形狀。按氧化鋁（Al2O3）的百分比可分為：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁的含量不同，其電性能幾乎不受影響，但其機(jī)械性能和熱導(dǎo)率差異很大。低純度基板的玻璃相較多，表面粗糙度較大。基板純度越高，越光滑、致密、介電損耗越低，但價(jià)格越高。
氧化鈹 (BeO)
它比金屬鋁具有更高的熱導(dǎo)率，用于需要高熱導(dǎo)率的應(yīng)用。溫度超過300℃后溫度迅速下降，但其毒性限制了其自身的發(fā)展。
氮化鋁 (AlN)
氮化鋁陶瓷是以氮化鋁粉末為主要晶相的陶瓷。與氧化鋁陶瓷基板相比，具有更高的絕緣電阻、更高的絕緣耐壓和更低的介電常數(shù)。其導(dǎo)熱系數(shù)是Al2O3的7-10倍，其熱膨脹系數(shù)（CTE）與硅片近似匹配，這對(duì)于大功率半導(dǎo)體芯片來說是必不可少的。在生產(chǎn)過程中，AlN的熱導(dǎo)率受殘余氧雜質(zhì)含量的影響很大，降低氧含量可以顯著提高熱導(dǎo)率。目前工藝生產(chǎn)水平的導(dǎo)熱系數(shù)超過170W/(m·K)不再是問題。
綜上所述，氧化鋁陶瓷憑借其優(yōu)越的綜合性能，在微電子、電力電子、混合微電子、功率模塊等領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位。
對(duì)比市場(chǎng)上相同尺寸（100mm×100mm×1mm）不同材質(zhì)的陶瓷基板價(jià)格差異差距也比較大。
三、陶瓷PCB的優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)勢(shì)
載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm0.3mm厚銅體，溫升17℃左右； 100A電流持續(xù)通過2mm0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
更好的散熱性能，熱膨脹系數(shù)低，形狀穩(wěn)定，不易變形翹曲。
絕緣性好，耐高壓，確保人身和設(shè)備安全。
結(jié)合力強(qiáng)，采用貼合技術(shù)，銅箔不會(huì)脫落。
高可靠性，高溫高濕環(huán)境下性能穩(wěn)定
缺點(diǎn)
易碎，這是最重要的缺點(diǎn)之一，導(dǎo)致電路板只有很小的面積。
價(jià)格昂貴，對(duì)電子產(chǎn)品的要求越來越高。陶瓷電路板在一些相對(duì)高端的產(chǎn)品中仍然使用，而低端產(chǎn)品則根本沒有使用。
4.陶瓷PCB的使用
大功率電力電子模塊、太陽能電池板組件等。
高頻開關(guān)電源、固態(tài)繼電器
汽車電子、航空航天、軍工電子
大功率LED照明產(chǎn)品
通訊天線、汽車點(diǎn)火器
5.陶瓷基板顯示器
從整體性能上來看，陶瓷基板PCB比普通FR-4板好很多，但是從成本上來說，也是很貴的！ 所以，根據(jù)自己的需要選擇吧！