產品概述 ipcb光模塊電路板是采用松下M8板材的多層光模塊電路板，專為光模塊內部高速光電信號傳輸研發，屬于低損耗光模塊高頻電路板，廣泛應用于數據中心、電信級光通信設備領域，是ipcb在高頻電路領域的標桿解決方案。 

 產品核心優勢 

1. 高頻傳輸性能突出 作為低損耗光模塊高頻電路板，在10GHz頻段下介電常數僅3.08、損耗因子低至0.0012，有效減少信號衰減與失真，保障光模塊內高速光電信號傳輸穩定性，是高頻率光模塊電路板的優質選擇。 

2. 工藝與可靠性兼備 采用ENIG工藝（化學沉金），搭配基銅1OZ+成品銅厚1OZ的結構設計，同時滿足Td≥320℃的高溫穩定性、V-0阻燃等級及0.3w/m·k的導熱性，是高可靠性多層光模塊電路板的典型代表。 

3. 場景適配性強 聚焦數據中心與電信級光通信設備的光模塊應用場景，完美承載內部高速光電信號傳輸需求，是數據中心光模塊電路板、電信級多層光模塊基板的理想方案。

應用領域 數據中心：支撐光模塊實現高密度、低延遲的光電信號轉換，助力數據中心高效數據交換。 電信級光通信：適配5G基站、核心光傳輸設備的光模塊，保障長距離、高帶寬的通信性能。