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IC載板SI10U板材參數規格表
下載規格書
特性
● 低CTE,高模量,可有效降低封裝基板的翹曲
● 優異的耐濕熱性
● 良好的PCB加工性
● 無鹵材料
應用領域
指紋,射頻模塊
消費電子
通訊
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