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PCB材料

PCB材料

KB PI-520G無鹵素高TG線路板材料參數表

 KB PI-520G環氧覆銅無鹵素板(FR4)采用優質玻璃纖維布及環氧樹脂經無鹵工藝壓制而成,PI-520G擁有較高的TG值,TG190同時不含鹵素,不含銻,不含紅磷,應用在環保要求較高的產品上.

 

特性:

●?無鹵,無銻,無紅磷,Tg190℃  Halogen,antimony and red phosphorous free Tg190℃ 

●?優良的耐熱性 Excellent thermal reliability

●?低的Z軸熱膨脹系數 Low Z-CTE

● 良好的耐CAF性能 Ati-CAF capability

●?符合IPC-4101B的規范要求?IPC-4101B?specification?is?applicable


應用領域:


●高端服務器 High-end Server

●背板 Backpanel

●無線通信設施 Wireless communication infrastructure

●高復雜度多層板 High complexity multi-layers

●高耐熱汽車板 Automotive applications requiring highthermal resistance

 

                            性能參數表


 KB PI-520G性能參數表

 

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