RT6035HTC高頻電路板材料是應用于高功率射頻和微波設備的陶瓷填充PTFE復合材料，它的層壓板熱導率是標準RT6000系產的2.4倍，且所使且的銅箔(電解銅與反轉銅)具有長期熱穩定性，是高功率設備應用的理想之選,RT6035HTC材料使用先進填料方案使材料具有良好的鉆孔特性，相比于氧化鋁填充物的標準高導熱系數材料基鉆孔成本更低

特點及優勢

高熱導率

高介質散熱能力降低了高功率設備的工作溫度

低扣耗因子

卓越的高頻性能

熱穩定低精糙度和反轉銅箔

較低插入扣耗和卓越的熱穩定性

先進填料技術

改善的鉆孔特性，相比于含氧化鋁的電路材料延長了工具制作壽命

應該領域

高功率射頻和微波放大器

功率放大器　耦合器　濾波器　合成器以及功分器